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又2項，華為再公開芯片相關(guān)專利

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清華團(tuán)隊闡釋層狀半導(dǎo)體芯片新材料的橫向結(jié)電子器件應(yīng)用

應(yīng)用在智能照明領(lǐng)域的環(huán)境光傳感芯片

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