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芯和半導體聯(lián)合新思科技發(fā)布“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺

芯片工藝獨立自主取得進展，中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片

紫光股份稱16nm路由芯片已投片：7nm研發(fā)中

三安光電發(fā)明設環(huán)繞式擋板結構有效提高LED芯片發(fā)光亮度

中電科200mm拋光設備已進入中芯國際、華虹宏力、臺積電、聯(lián)電等國內(nèi)大線

華為芯片有希望了？國產(chǎn)自主研發(fā)14nm工藝明年或投產(chǎn)

傲科引進硅光團隊，宣戰(zhàn)400G/800G光電芯片市場

應用材料芯片布線技術取得突破邏輯微縮可進入3nm及以下技術節(jié)點

中國科大在光量子芯片領域取得重要進展

三星推 8nm 射頻芯片制程搶攻 5G 領域

江蘇科大亨芯發(fā)布全球首款調(diào)頂25G全集成芯片方案

中國科大在微波諧振腔探測半導體量子芯片上取得重要進展

索尼將使用臺積電6nm工藝PS5芯片，2022 年推出新品

IBM宣布造出世界首個2nm芯片

DPU芯片新物種，開啟第三大算力支柱的狂野想象

復旦大學田朋飛課題組首次利用micro-LED集成芯片實現(xiàn)水下雙工無線光通信和水下充電集成系統(tǒng)構建

工程院院士吳漢明：中國芯片投資遠沒有過熱，本土可控55nm芯片制造比純進口7nm更有意義

龍芯發(fā)布自主指令系統(tǒng)架構LoongArch，未來聯(lián)盟成員可免費共享

聯(lián)發(fā)科5G旗艦芯片將改用4納米制程生產(chǎn)

小鵬汽車正自研芯片，中美兩地同步進行

英國Arm推出新一代芯片架構Arm v9！面向人工智能等應用

DPU芯片或?qū)⒊蔀樗懔?jīng)濟下的重要支柱

華中科大通過熱電冷卻器上的芯片對大功率LED進行主動熱管理

尺寸小于10微米的紅光Micro LED芯片問世！

硅材料在半導體和芯片晶圓中的重要地位

阿里、百度等之后，又一科技公司要自研芯片？

如何選擇真正有效的加密芯片？

中國主導國際團隊研發(fā)新型可編程光量子芯片

國產(chǎn)半導體傳來好消息，“國家隊”正式出手，中國芯正加速前行

全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智聯(lián)安科技自主研發(fā)“芯”實力

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