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晶能與中車時代半導(dǎo)體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動功率半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新突破

廈門士蘭微8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產(chǎn)線項目（一期）首臺設(shè)備提前搬入

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斯達半導(dǎo)體車規(guī)級功率器件全球制造總部項目簽約落戶南湖

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標(biāo)準(zhǔn) | 《三電平SiC MOSFET功率模塊開關(guān)動態(tài)特性測試方法》立項

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2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD2025）在南京盛大召開

新微半導(dǎo)體總經(jīng)理王慶宇應(yīng)邀出席2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議并發(fā)表主旨演講

開幕在即 | 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

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2025車用功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會在廣州南沙成功舉辦

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