IME在前不久宣布建成全球首條8英寸碳化硅工業(yè)級開放研發(fā)產(chǎn)線，整合材料生長、缺陷分析、器件制造與測試全鏈條，加速SiC/GaN功率器件在電動汽車、智能電網(wǎng)及工業(yè)電源領(lǐng)域的突破。為支撐該戰(zhàn)略平臺的加速發(fā)展，現(xiàn)欲招募具備以下領(lǐng)域?qū)ｉL的技術(shù)人才：

1.SiC/GaN器件設(shè)計與工藝開發(fā)

o精通的半導(dǎo)體器件知識，同時具備工藝整合能力，能協(xié)同設(shè)計器件結(jié)構(gòu)與工藝、制造流程

o熟悉SiC/GaN功率器件制造工藝流程，包括外延生長、離子注入、介質(zhì)沉積與界面處理、接觸優(yōu)化、高溫退火工藝等關(guān)鍵節(jié)點

o掌握針對8寸晶圓工藝的均勻性控制、缺陷抑制技術(shù)

o精通各類半導(dǎo)體制造設(shè)備的操作或維護，有產(chǎn)線量產(chǎn)或良率提升經(jīng)驗

2.功率器件測試與可靠性

o具備扎實的功率半導(dǎo)體器件物理知識，精通SiC/GaN器件的可靠性測試標準及方法

o掌握失效物理分析技術(shù)（電學(xué)/熱學(xué)/結(jié)構(gòu)分析），熟練操作各類電學(xué)分析等設(shè)備

o具備晶圓級測試（IV/CV/雙脈沖DPT）及特殊測試系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗

o熟悉相關(guān)仿真工具及缺陷分析技術(shù)

3.功率器件和模塊的封裝集成

o了解先進材料和封裝技術(shù)，包括評估和應(yīng)用以及相應(yīng)的設(shè)計和優(yōu)化

o熟悉應(yīng)用于不同功率等級的模塊設(shè)計、開發(fā)和優(yōu)化

o具備模塊級電氣表征能力以及可靠性測試技術(shù)

o系統(tǒng)級集成技術(shù)，熟悉熱管理和電磁兼容性等方面的問題及解決方案

o無源器件的設(shè)計和優(yōu)化以及片上集成技術(shù)

4.高壓功率電路與系統(tǒng)設(shè)計

o精通功率拓撲結(jié)構(gòu)原理，擁有高壓、大電流功率系統(tǒng)設(shè)計和優(yōu)化的經(jīng)驗，包括但不限于各類交直流功率變換器、電機控制系統(tǒng)、電池管理系統(tǒng)

o精通SiC/GaN功率器件的柵極驅(qū)動設(shè)計，能進行器件-電路協(xié)同設(shè)計并優(yōu)化損耗及EMC/EMI性能

o熟練使用電路仿真工具，具備高壓PCB/模塊布局設(shè)計以及驗證調(diào)試能力，理解寄生參數(shù)影響

o豐富的功率硬件測試經(jīng)驗，熟練使用相應(yīng)設(shè)備進行功能驗證和問題診斷

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