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CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所伍紹騰:基于異質(zhì)集成晶圓鍵合技術(shù)的硅基材料與器件研究

CASICON晶體大會前瞻|中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所楊曉光：面向硅光集成的III-V族量子點材料與激光器

先導(dǎo)稀材激光雷達(dá)及傳感器件項目簽約落戶德州總投資50億元

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總投資10億元，碳化硅半導(dǎo)體器件生產(chǎn)項目簽約落戶嘉善

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總投資2億元，普拉斯汽車零部件及醫(yī)療器械檢測項目簽約西部重慶科學(xué)城

國內(nèi)首個6.5千伏碳化硅器件及高功率密度電力電子變壓器通過技術(shù)鑒定

CASICON晶體大會前瞻 |西安交通大學(xué)李強(qiáng)：六方氮化硼薄膜制備及器件應(yīng)用

CASICON晶體大會前瞻 |廣東工業(yè)大學(xué)張紫輝：界面缺陷效應(yīng)對 GaN功率電子器件的影響研究

CASICON晶體大會前瞻|深圳大學(xué)劉新科：低成本垂直氮化鎵功率器件

士蘭微電子擬合資建設(shè)月產(chǎn)6萬片8英寸SiC功率器件芯片制造生產(chǎn)線

CASICON晶體大會前瞻|山東華光：高功率半導(dǎo)體激光器核心外延材料及芯片研究進(jìn)展

參與2024慕尼黑上海電子展傳感器展區(qū)，探秘行業(yè)新一代發(fā)展！

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捷捷微電8英寸功率半導(dǎo)體器件芯片項目簽約落戶蘇錫通園區(qū)

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我國首臺新型智能重載電力機(jī)車下線，全球首創(chuàng)大功率碳化硅變流器！

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CSPSD 2024論壇2：追蹤高壓器件設(shè)計、集成及封裝應(yīng)用發(fā)展趨勢

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