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IFWS&SSLCHINA2023│香港科技大學(xué)教授陳敬：面向功率、射頻和數(shù)字應(yīng)用的氮化鎵器件技術(shù)

IFWS 2023前瞻│氮化鎵功率電子器件技術(shù)分會日程出爐

IFWS 2023前瞻│氮化物半導(dǎo)體固態(tài)紫外技術(shù)分會日程出爐

IFWS 2023前瞻│氮化物襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會日程出爐

IFWS 2023前瞻│氮化鎵射頻電子器件技術(shù)分會日程出爐

性能位居前列！芯生代科技發(fā)布面向HEMT功率器件的 850V大功率氮化鎵外延產(chǎn)品

致能科技首發(fā)1200V 高可靠性氮化鎵器件平臺

旭光電子：氮化鋁結(jié)構(gòu)件已應(yīng)用于半導(dǎo)體光刻工藝等且實現(xiàn)銷售

旭光電子：氮化鋁基板已應(yīng)用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金屬化工藝領(lǐng)域，成為國內(nèi)氮化鋁基板主要供應(yīng)商

精發(fā)半導(dǎo)體2億元氮化鎵項目完成備案

英飛凌以8.3億美元完成對氮化鎵系統(tǒng)公司 GaN Systems 的收購

氮化鋁陶瓷基板企業(yè)華清電子獲數(shù)億元C輪融資

又一大廠發(fā)力氮化鎵芯片,獲3500萬美元補貼

格芯獲美國3500萬美元資金，加速制造下一代氮化鎵芯片

國星光電聯(lián)合佛照電工推出33W氮化鎵墻插快充新品

泰高技術(shù)與鎵宏半導(dǎo)體一同致力于氮化鎵外延片領(lǐng)域的全面戰(zhàn)略推進(jìn)

日企新技術(shù)可將氮化鎵成本降低9成市場應(yīng)用空間望打開

蔚來增持晶湛半導(dǎo)體，或加碼氮化鎵外延技術(shù)應(yīng)用上車

格恩半導(dǎo)體規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片

格恩半導(dǎo)體規(guī)模量產(chǎn)氮化鎵激光芯片

規(guī)模量產(chǎn)！格恩半導(dǎo)體發(fā)布十多款氮化鎵激光芯片產(chǎn)品

英諾賽科宣布氮化鎵出貨量突破3億顆

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三星購買愛思強MOCVD設(shè)備用于氮化鎵、碳化硅生產(chǎn)

總投資1.2億元，氮化鎵單晶襯底項目簽約落地

西安電子科技大學(xué)許晟瑞：襯底工程對氮化物L(fēng)ED的影響研究

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中鎵半導(dǎo)體劉強：面向氮化鎵同質(zhì)外延功率/光電器件應(yīng)用的氮化鎵單晶襯底制備技術(shù)研發(fā)進(jìn)展

萊特葳芯半導(dǎo)體劉天奇：智能化高頻高壓氮化鎵驅(qū)動技術(shù)研究進(jìn)展

CASICON西安站前瞻|西安交通大學(xué)陳冉升:六方氮化硼薄膜生長及hBN/BAlN異質(zhì)結(jié)構(gòu)電學(xué)特性的研究

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