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CASICON晶體大會前瞻 |中國科學院半導體研究所劉志強：氮化物位錯演化及控制研究

總投資10億元，氮化硅材料項目簽約落地浙江桐鄉(xiāng)

CASICON晶體大會前瞻 |西安交通大學李強：六方氮化硼薄膜制備及器件應用

CASICON晶體大會前瞻|深圳大學劉新科：低成本垂直氮化鎵功率器件

萊特光電申請含氮化合物及有機電致發(fā)光器件和電子裝置專利

CSPSD 2024成都前瞻|上海大學任開琳：一種新型氮化鎵基發(fā)光高電子遷移率晶體管

CSPSD 2024成都前瞻|成都信息工程大學羅小蓉：《氮化鎵功率器件結(jié)構(gòu)、驅(qū)動和電源應用

CSPSD 2024成都前瞻 |西交利物浦大學劉雯：用于功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的氮化鎵單片集成

CSPSD 2024成都前瞻 |中國科學院微電子研究所蔣其夢：氮化鎵功率器件開關安全工作區(qū)的研究

CSPSD 2024成都前瞻|北京工業(yè)大學張亞民：面向氮化鎵微波功率器件的異質(zhì)界面溫升表征方法

年產(chǎn)3000萬片氮化硅基板等產(chǎn)品項目簽約浙江嘉興總投資約52億元

大連理工大學“氮化鎵氣體傳感器及其制備方法、應用”專利公布

北京大學申請大尺寸高熱導率III族氮化物外延材料的制備方法專利，提高整個異質(zhì)集成結(jié)構(gòu)的熱導率

東微半導申請氮化鎵器件及其制造方法專利，提供一種氮化鎵器件

中瓷電子：博威公司致力于為全球通信設備供應商提供氮化鎵通信射頻集成電路產(chǎn)品和服務

氮化鎵的新變局垂直整合成為重要目標

誰將成為功率氮化鎵領域的參賽者和下一個收購目標？

電子科技大學氮化物寬禁帶半導體晶體生長系統(tǒng)配件與制備耗材采購項目競爭性磋商采購公告

山東發(fā)布新政，加快實施集成電路“強芯”等十大工程

第四代半導體迎來新進展相關A股公司搶抓“新風口”

重大突破！第三代半導體在寧加速布局

簡述氮化鎵(GaN)的應用市場

英特爾發(fā)力氮化鎵

中國科學院在氮化鎵器件可靠性及熱管理研究方面取得重要進展

中科重儀自研功率型硅基氮化鎵生產(chǎn)線投產(chǎn)

IFWS 2023│氮矽科技朱仁強：增強型功率氮化鎵器件結(jié)構(gòu)設計進展

IFWS 2023│南京大學修向前：基于HVPE的氮化鎵單晶襯底設備與工藝技術

IFWS 2023│六方氮化硼研究進展

IFWS 2023│追蹤氮化鎵功率電子器件技術新進展

IFWS 2023│氮化物襯底、外延生長及其相關設備技術分會召開

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