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露笑科技擬26億投資碳化硅項目

Qorvo宣布收購碳化硅功率半導(dǎo)體制造商UnitedSiC

聞泰科技：碳化硅（SiC）產(chǎn)品目前已經(jīng)交付了第一批晶圓和樣品

豐田電裝大舉進軍碳化硅

碳化硅芯片企業(yè)瞻芯電子完成數(shù)億元A+和A++輪融資

日本羅姆：碳化硅半導(dǎo)體需求將以中國車載用途為中心增長

晶盛機電擬定增57億擴產(chǎn)碳化硅及半導(dǎo)體材料相關(guān)設(shè)備項目

正海集團與羅姆合資公司成立，專攻碳化硅功率器件

正海集團與羅姆合作成立新公司主營碳化硅功率模塊業(yè)務(wù)

普興電子石家莊項目一期明年投產(chǎn) 年產(chǎn)36萬片6英寸碳化硅外延產(chǎn)品等

泰科天潤：碳化硅快速切入各個領(lǐng)域，新能源或?qū)⒊蔀樽畲蟪砷L動力

斯達(dá)半導(dǎo)定增申請通過，募資35億瞄準(zhǔn)碳化硅

第三代半導(dǎo)體碳化硅專利排名

南方科技大學(xué)葉懷宇:碳化硅快充/逆變器的先進微納金屬燒結(jié)封裝技術(shù)

東尼電子：目前公司碳化硅半導(dǎo)體材料項目主要研發(fā)6英寸導(dǎo)電型碳化硅襯底材料

SK集團將投資7000億韓元以擴大碳化硅晶圓業(yè)務(wù)

北方華創(chuàng)碳化硅外延設(shè)備再獲突破

年產(chǎn)值超21億天科合達(dá)擬建碳化硅單晶和外延片生產(chǎn)線

南砂晶圓碳化硅項目建設(shè)取得新進展

【CASICON 2021】中電科五十五所劉強：碳化硅MOSFET技術(shù)問題及55所產(chǎn)品開發(fā)進展

【CASICON 2021】南砂晶圓彭燕：碳化硅與金剛石單晶襯底技術(shù)與產(chǎn)業(yè)化研究

CASICON 2021：2021中國（南京）功率與射頻半導(dǎo)體技術(shù)市場應(yīng)用峰會最新看點

【CASICON 2021】電子科技大學(xué)鄧小川：極端應(yīng)力下碳化硅功率MOSFET的動態(tài)可靠性研究

鈦芯電子全國首發(fā)碳化硅功率芯片全應(yīng)用鏈

【CASICON 2021】啟迪半導(dǎo)體鈕應(yīng)喜：碳化硅外延裝備及技術(shù)進展

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碳化硅襯底廠商天岳先進科創(chuàng)板IPO過會

英飛凌：碳化硅擴張時點比預(yù)期更接近

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