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露笑科技6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售

露笑科技最新調(diào)研情況：公司6英寸碳化硅襯底晶片已形成銷售

上汽大眾完成碳化硅“三合一”電橋試制

碳化硅爭奪戰(zhàn)打響：天岳先進IPO受追捧

總投資33.6億元！寧夏新增第三代半導(dǎo)體碳化硅項目

天岳先進：碳化硅第一股即將登陸A股資本市場

露笑科技：增資合肥露笑半導(dǎo)體，加碼擴產(chǎn)碳化硅襯底

國內(nèi)碳化硅器件領(lǐng)域領(lǐng)先企業(yè)清純半導(dǎo)體宣布完成數(shù)億元Pre-A輪融資

天岳先進12月31日申購：全球半絕緣型碳化硅襯底市場前三企業(yè)

深圳基本半導(dǎo)體汽車級碳化硅功率模塊制造基地通線運行

中國5年計劃讓芯片基礎(chǔ)材料站穩(wěn)腳跟！碳化硅SiC功率器件市場規(guī)模未來3年迅猛擴張

我國首款自主碳化硅汽車之“芯”下線

建廣擴容A股朋友圈遇挫熱門碳化硅標(biāo)的借殼空港股份上市告吹

中科鋼研高純碳化硅粉和智能高端裝備制造項目開工

三安光電副總陳東坡：碳化硅器件在長續(xù)航新能源車型中滲透率或?qū)⑦_100%

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芯聚能總裁周曉陽：碳化硅應(yīng)用于新能源汽車電機電控系統(tǒng)的挑戰(zhàn)與優(yōu)化思路

干貨滿滿！IFWS 2021：碳化硅功率器件與封裝應(yīng)用論壇成功召開！

美國康奈爾大學(xué)教授Huili Grace XING：對抗氮化鎵和碳化硅的氧化鎵功率器件Ga2O3

哈爾濱工業(yè)大學(xué)趙麗麗：低成本碳化硅單晶材料產(chǎn)業(yè)化技術(shù)研究

復(fù)旦大學(xué)張園覽：基于P區(qū)反序摻雜策略的高效碳化硅結(jié)勢壘肖特基二極管的研究

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美國電力首席執(zhí)行官Victor VELIADIS教授：碳化硅大規(guī)模商業(yè)化：現(xiàn)狀與障礙

啟迪半導(dǎo)體研發(fā)總監(jiān)鈕應(yīng)喜：第三代半導(dǎo)體碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化關(guān)鍵技術(shù)及進展

美國俄亥俄州立大學(xué)Anant AGARWAL 教授：碳化硅芯片會在 2025-2030 年被電動汽車廣泛采用的可能性探討

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)乘風(fēng)破浪，誰將會傲立潮頭？

IFWS& SSLCHINA 2021前瞻：碳化硅襯底與外延論壇最新日程出爐

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露笑科技擬募資不超29.4億加碼碳化硅

年產(chǎn)能12萬片，東尼電子卡位碳化硅半導(dǎo)體材料項目

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