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Wolfspeed參考設計：基于2300V模塊的200kW三相逆變器

標準 | “基于感性負載的SiC 功率模塊老化篩選試驗方法”形成委員會草案

基本半導體子公司注冊資本增至2.1億元將在深圳坪山建設車規(guī)級碳化硅模塊制造基地

四部門：加快高壓碳化硅模塊、主控芯片等核心器件國產化替代

投資2.2億元！基本半導體年產百萬只碳化硅模塊封裝產線獲批

標準 | 《三電平SiC MOSFET功率模塊開關動態(tài)特性測試方法》立項

年產100萬只！這個SiC模塊產線落戶廣東省

鈞聯(lián)電子完成近億元A輪融資，用于建設碳化硅功率模塊產線

光通信模塊方案供應商埃爾法光電完成數(shù)千萬新一輪融資

標準 |華峰測控牽頭的3項SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測試方法形成征求意見稿

揚杰科技車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

揚杰科技10億元SiC車規(guī)級功率半導體模塊封裝項目開工

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丹佛斯南京功率模塊園區(qū)正式啟用總投資超8億元

納微半導體推出全新SiCPAK?功率模塊

標準 | SiC MOSFET模塊局部放電試驗方法立項

士蘭微基于第Ⅳ代SiC芯片的功率模塊預計將于2025年上量

黑龍江匯芯半導體申請集成有SiC功率器件短路保護的智能功率模塊專利，短路保護精度和效率更高

中微創(chuàng)芯突破 “卡脖子” 技術！國產化逆導 IGBT 功率模塊通過科技查新，打破國外壟斷！

標準 | “基于感性負載的SiC 功率模塊老化篩選試驗方法”征求意見

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斯達半導體重慶車規(guī)級模塊生產基地項目封頂！

瞻芯電子推出1200V SiC 半橋1B封裝模塊，助力高頻高效應用

瞻芯電子推出2000V SiC 4相升壓模塊，3B封裝提升系統(tǒng)功率密度

利普思車規(guī)級第三代功率半導體模塊項目開工

臻驅科技完成E輪融資，加速新一代功率模塊等量產落地

智新半導體SiC模塊封裝產線迎最新進展

格力電器獲得發(fā)明專利授權：“IGBT模塊保護裝置、IGBT模塊及變頻器”

Wolfspeed功率模塊如何為三相工業(yè)低電壓電機驅動帶來變革

英飛凌科技申請功率半導體模塊裝置及其制作方法專利，實現(xiàn)材料固化形成固體層等操作

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