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韓國政府將擴大芯片行業(yè)稅收優(yōu)惠，預計減輕超28億美元稅負

2.25 億美元！Wolfspeed 與某全球領先半導體企業(yè)擴展并延伸碳化硅晶圓供應協(xié)議

三星：3納米制程代工市場2026年將達242億美元規(guī)模

SEMI：Q3全球半導體設備出貨金額達268億美元，同比增長38%

Yole：2027年激光晶圓設備和技術市場將突破11億美元

Yole：化合物半導體襯底市場2027年體量將達到24億美元

安森美：未來3年新能源車碳化硅營收可達40億美元

博格華納向Wolfspeed投資5億美元，保障高達6.5億美元碳化硅器件年度產(chǎn)能供應

一徑科技完成數(shù)千萬美元C輪融資，元生資本領投

英飛凌將向Stellantis供應碳化硅芯片協(xié)議價值或超10億美元

IC Insights：全球晶圓代工行業(yè)2022年市場規(guī)模將達到1321億美元

安森美詳解碳化硅戰(zhàn)略，目標三年內(nèi)營收超40億美元

格芯獲得 3000 萬美元政府資金用于氮化鎵 GaN 芯片生產(chǎn)

2.4億美元！DSP芯片開發(fā)商Banias Labs被Alphawave IP集團收購

SEMI：2022年全球晶圓廠設備支出預計將達到990億美元

CINNO Research：上半年全球上市公司半導體設備業(yè)務Top10營收合計473億美元同比增加4.2%

外媒：印度預計將在半導體激勵計劃下獲得至少250億美元總投資

外媒：SK海力士子公司Solidigm計劃計劃投資超過1億美元在美建半導體研發(fā)中心

鴻海與印企聯(lián)合投資近200億美元建半導體項目

200億美元，Intel將在美國俄亥俄州創(chuàng)建大型芯片工廠

SEMI：2022年半導體材料市場規(guī)模預計將增長近9％至698億美元

SIA：7月全球半導體行業(yè)營收490億美元同比增長7.3%

SEMI：2022年，半導體材料市場整體規(guī)模預計將增長8.6%，達到698億美元，創(chuàng)歷史新高

IC Insights：2022年全球半導體資本支出將增長21%，達到1855億美元

外媒：美參議院通過芯片法案旨在提振半導體制造業(yè) 將為美國芯片行業(yè)提供數(shù)百億美元支持

富士：將在美投資3.5億美元發(fā)展半導體材料

SEMI：預計 2022 年半導體制造設備全球總銷售額達 1175 億美元

投入近8億美元韓國將大力發(fā)展人工智能半導體

網(wǎng)絡和車載通信芯片供應商景略半導體完成近億美元C輪融資

全球第三大硅晶圓廠環(huán)球晶圓投資50億美元美國建廠

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