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SEMI：預(yù)計(jì)2026年全球300mm晶圓廠設(shè)備支出將達(dá)1188億美元

19億美元！緯湃科技與安森美達(dá)成10年期碳化硅產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議

提前鎖定碳化硅的產(chǎn)能！緯湃科技與安森美達(dá)成19億美元SiC產(chǎn)品供應(yīng)協(xié)議

現(xiàn)代與LG在美國(guó)增建電池廠，投資43億美元

2億美元擴(kuò)產(chǎn)碳化硅，X-FAB宣布在美投資規(guī)劃

汽車芯片平均金額逐年提升，未來(lái)將超過(guò)1000美元每輛

賓夕法尼亞州立大學(xué)與安森美簽署諒解備忘錄將開(kāi)展 800 萬(wàn)美元的戰(zhàn)略合作

安森美擬投資20億美元，提高碳化硅（SiC）芯片的產(chǎn)量

FF宣布獲1億美元無(wú)擔(dān)?？赊D(zhuǎn)換債融資，用于產(chǎn)能爬坡

博世15億美元收購(gòu)美國(guó)芯片制造商TSI半導(dǎo)體，擴(kuò)大在美碳化硅產(chǎn)能

美光印度投建封裝測(cè)試與模塊廠投資10億美元

Yole：截至2022年半導(dǎo)體設(shè)備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到460億美元

SNS Insider：2030年GaN半導(dǎo)體器件市場(chǎng)將達(dá)到107.3億美元

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導(dǎo)體器件市場(chǎng)規(guī)模將增至 20 億美元

外媒：韓國(guó)計(jì)劃投入1220億美元發(fā)力半導(dǎo)體等三大關(guān)鍵領(lǐng)域

唯捷創(chuàng)芯終止與UMC產(chǎn)能保障協(xié)議支付400萬(wàn)美元終止費(fèi)

SIA：2022年全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到5740億美元歷史新高

環(huán)旭擬4800萬(wàn)美元收購(gòu)泰科電子汽車無(wú)線業(yè)務(wù) 深化布局車聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品

機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)：2031年SiC晶圓市場(chǎng)將達(dá)到29.4億美元

報(bào)告：中國(guó)的功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模至2027年有望達(dá)到238億美元

IDC：2023年全球人工智能支出將達(dá)1540億美元，同比增長(zhǎng)26.9%

Yole：2027年功率 GaN 器件市場(chǎng)價(jià)值或達(dá)20 億美元，預(yù)期年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 59%

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微芯科技將投資8.8億美元在美擴(kuò)建碳化硅和硅產(chǎn)能

機(jī)構(gòu)：2027年中國(guó)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)有望達(dá)238億美元

意法半導(dǎo)體擬投資約40億美元用于擴(kuò)產(chǎn)12英寸晶圓及碳化硅

鵬鼎控股擬以1.36億美元投資禮鼎半導(dǎo)體

外媒：韓國(guó)2022年半導(dǎo)體出口額1308億美元同比增長(zhǎng)1.7%

科睿特半導(dǎo)體項(xiàng)目正式投產(chǎn) 總投資5億美元

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