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鵬鼎控股擬以1.36億美元投資禮鼎半導(dǎo)體

日期:2023-01-13 閱讀:240
核心提示:鵬鼎控股公告,公司擬與關(guān)聯(lián)公司禮鼎半導(dǎo)體簽訂《投資入股協(xié)議書》,公司此次將向禮鼎半導(dǎo)體增資 1.36 億美元,增資完成后,公司

 鵬鼎控股公告,公司擬與關(guān)聯(lián)公司禮鼎半導(dǎo)體簽訂《投資入股協(xié)議書》,公司此次將向禮鼎半導(dǎo)體增資 1.36 億美元,增資完成后,公司持有禮鼎半導(dǎo)體 8.47% 的股權(quán)。禮鼎半導(dǎo)體專注于高階半導(dǎo)體封裝載板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

鵬鼎控股(002938)主營業(yè)務(wù):主要從事各類印制電路板的設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造與銷售業(yè)務(wù)。公司董事長為沈慶芳。公司總經(jīng)理為陳章堯。

重倉鵬鼎控股的前十大基金見下表:

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