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美國晶圓大廠格芯將對德國晶圓廠追加逾10億歐元投資

盛美上海44.82億元定增申請獲上交所審核通過

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格芯追加投資160億美元，推動基本芯片制造回流

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WSTS：2025全球半導體市場規(guī)模將達6970億美元

商務(wù)部：美國停止對華EDA銷售等做法，嚴重破壞日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談共識

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鴻海集團擬30億美元競標UTAC 布局半導體領(lǐng)域

美國芯片四巨頭呼吁特朗普政府免除半導體關(guān)稅

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美國商務(wù)部調(diào)整芯片出口管制，中方回應(yīng)

英飛凌與美的簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議：聚焦技術(shù)創(chuàng)新與智能綠色生活

華為芯片合作伙伴新凱來尋求28億美元融資

商務(wù)部：中美各取消91%關(guān)稅，各暫緩24%

商務(wù)部新聞發(fā)言人就中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明發(fā)表談話

中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會談聯(lián)合聲明

中美達成重要共識，5月12日發(fā)布聯(lián)合聲明

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華潤微電子與美的集團簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，共赴萬物智聯(lián)時代

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