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ASML設(shè)備美國將免征關(guān)稅

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總投資7000萬美元，越南峴港VSAP先進(jìn)封裝技術(shù)實驗室項目啟動

東山精密擬投資不超10億美元加碼高端PCB領(lǐng)域

安森美和舍弗勒擴(kuò)大合作，推出基于EliteSiC的新型插電式混合動力汽車平臺

盛美上海宣布對其用于先進(jìn)芯片制造領(lǐng)域的Ultra C wb濕法清洗設(shè)備進(jìn)行重大升級

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意法半導(dǎo)體擬9.5億美元收購恩智浦傳感器業(yè)務(wù)

SEMI：2025年全球半導(dǎo)體設(shè)備總銷售額預(yù)計將達(dá)1255億美元，創(chuàng)歷史新高

盛美上海與華東理工大學(xué)攜手共建高端半導(dǎo)體裝備聯(lián)合技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)移中心

美國商務(wù)部對中國石墨征收93.5%反傾銷稅，總關(guān)稅達(dá)160%

負(fù)債1.1億美元，日本芯片制造商JS Foundry申請破產(chǎn)保護(hù)

美國商務(wù)部對多晶硅和無人機(jī)進(jìn)口啟動調(diào)查

YOLE：2030年碳化硅功率器件市場規(guī)模將破百億美元

SIA：5月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長19.8%至590億美元，中國增長20.5%

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受益DRAM復(fù)蘇和AI芯片熱潮，三星電子重啟220億美元晶圓廠項目

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突發(fā)！美國擬取消臺積電、三星、海力士在華豁免！

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