7月28日，位于越南峴港市第二軟件園區(qū)的VSAP先進(jìn)封裝技術(shù)實驗室項目（Fab - Lab）正式宣告啟動，這一項目的落地標(biāo)志著當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體領(lǐng)域迎來新的里程碑。

據(jù)悉，該項目總投資高達(dá)1.8萬億越南盾，折合約7000萬美元。如此龐大的資金投入，充分展示了項目各方對先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)的堅定決心和強大信心。先進(jìn)封裝技術(shù)作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，對于提升芯片性能、降低功耗以及實現(xiàn)系統(tǒng)級集成等方面具有至關(guān)重要的作用。

VSAP先進(jìn)封裝技術(shù)實驗室的選址經(jīng)過綜合考量，最終落戶峴港市第二軟件園區(qū)。該園區(qū)擁有完善的基礎(chǔ)設(shè)施和良好的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，而峴港市在人才和科研實力方面也表現(xiàn)突出，為項目的推進(jìn)和研發(fā)奠定了堅實基礎(chǔ)。該實驗室將專注于前沿封裝技術(shù)的研究，涵蓋系統(tǒng)級封裝（SiP）等多個領(lǐng)域，有望取得自主知識產(chǎn)權(quán)的成果，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提供強有力的技術(shù)支撐。項目的啟動將對當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)發(fā)展具有顯著帶動作用，建設(shè)和運營過程中還將創(chuàng)造大量就業(yè)機會，吸引高端人才，研發(fā)成果的轉(zhuǎn)化將進(jìn)一步推動產(chǎn)業(yè)升級和結(jié)構(gòu)優(yōu)化。

值得一提的是，峴港市在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的布局已久，此次VSAP先進(jìn)封裝技術(shù)實驗室的啟動，無疑是該市在這一領(lǐng)域邁出的重要一步。未來，隨著項目的深入推進(jìn)，峴港市有望成為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要節(jié)點，也預(yù)示著越南在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位有望進(jìn)一步提升。