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商務(wù)部宣布將28家美國實(shí)體列入出口管制管控名單

商務(wù)部宣布將英特磊等28家美國實(shí)體列入出口管制管控名單

盛合晶微完成7億美元新增定向融資強(qiáng)化三維多芯片集成技術(shù)布局

美商務(wù)部長雷蒙多：對(duì)華芯片管制是白費(fèi)工夫

三星電子獲美47.45億美元芯片補(bǔ)貼

美祭301調(diào)查中國臺(tái)灣成熟制程轉(zhuǎn)單效應(yīng)可望明顯回升

商務(wù)部新聞發(fā)言人就美對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策發(fā)起301調(diào)查發(fā)表談話

美國商務(wù)部批準(zhǔn)SK海力士提供4.58億美元《芯片法案》補(bǔ)貼

用AI鏈接芯世界，此芯科技2024生態(tài)大會(huì)完美收官

環(huán)球晶圓獲芯片法案4.06億美元補(bǔ)貼，將建設(shè)美國首座大批量300毫米硅晶圓工廠

中微公司宣布成功從美國國防部中國軍事企業(yè)清單中移除

美國國防部已將中微公司及IDG資本移出制裁清單

總投資約2.3億元，賽美泰克IGBT及碳化硅產(chǎn)線核心設(shè)備項(xiàng)目持續(xù)刷新紀(jì)錄

盛美上海PEALD設(shè)備通過初步驗(yàn)證，邁向量產(chǎn)

中欣晶圓12英寸完美單晶下線

泰國批準(zhǔn)富士康子公司3.06億美元芯片工廠投資

盛美上海發(fā)布關(guān)于美國出口管制新規(guī)的聲明

新美光“襯底加熱體組件及化學(xué)氣相沉積設(shè)備”專利獲授權(quán)

安森美將收購碳化硅JFET技術(shù)，以增強(qiáng)其針對(duì)人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合

突發(fā)！美國撥款210億去除中國設(shè)備！

前所未有！低烈度的“卡脖子”，大批中國科技人員遭美拒簽

中國光速反擊美芯片制裁！禁止出口，呼吁謹(jǐn)慎采購！

北方華創(chuàng)：被美國列入“實(shí)體清單”不會(huì)對(duì)公司業(yè)務(wù)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響

中國多協(xié)會(huì)聲明：美國芯片不再安全、不再可靠，中國相關(guān)行業(yè)將不得不謹(jǐn)慎采購！

外交部：中方已就美國更新半導(dǎo)體出口管制規(guī)則提出嚴(yán)正交涉

投資73.8億元，安捷利美維高端封裝基板項(xiàng)目一期竣工投產(chǎn)

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

擬投資14億！佳麗美半導(dǎo)體電子分立器件制造總部項(xiàng)目簽約落戶丹灶

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