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比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會：擬募資26億元

寧夏盾源聚芯半導(dǎo)體擬A股IPO

源杰半導(dǎo)體擬赴科創(chuàng)板IPO：募資9.8億元，加碼光芯片產(chǎn)業(yè)

美芯晟擬科創(chuàng)板IPO 華為哈勃持股5.87%

這一半導(dǎo)體激光器芯片廠商科創(chuàng)板IPO獲受理！

碳化硅爭奪戰(zhàn)打響：天岳先進(jìn)IPO受追捧

合眾新能源汽車考慮進(jìn)行10億美元的香港IPO

功率器件廠商東微半導(dǎo)科創(chuàng)板IPO成功過會

安芯電子科創(chuàng)板IPO獲上交所問詢

模擬IC廠商希荻微科創(chuàng)板IPO成功過會

長光華芯科創(chuàng)板IPO提交注冊，深耕半導(dǎo)體激光芯片領(lǐng)域

零跑汽車計劃赴港申請IPO？力爭2023年量產(chǎn)800V SiC電控產(chǎn)品

長電科技供應(yīng)商德邦科技擬科創(chuàng)板IPO，募資6.44億元投建封裝材料等項目

碳化硅襯底廠商天岳先進(jìn)科創(chuàng)板IPO過會

深交所恢復(fù)比亞迪半導(dǎo)體創(chuàng)業(yè)板IPO上市審核

華大九天創(chuàng)業(yè)板IPO首發(fā)過會元禾璞華位列前十大股東

晶導(dǎo)微創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會

藍(lán)箭電子IPO終止注冊

天瞳威視完成1.5億美元C輪融資，計劃在2022年內(nèi)正式啟動IPO

云從科技科創(chuàng)板IPO獲通過募資37.5億元發(fā)力AI生態(tài)項目

GlobalFoundries堅持2022年IPO計劃，否認(rèn)收購傳聞

汽車電子供應(yīng)商瑞立科密擬A股IPO，已進(jìn)行上市輔導(dǎo)

中芯紹興擬A股IPO

比亞迪半導(dǎo)體IPO進(jìn)展“神速”，已獲深交所受理

燁映微擬創(chuàng)業(yè)板IPO 募資9億元投建MEMS項目

安路科技科創(chuàng)板IPO獲通過擬募資10億元

中微半導(dǎo)體（深圳）股份有限公司擬科創(chuàng)板IPO，已獲上交所受理

峰岹科技科創(chuàng)板IPO申請獲受理，擬募資5.55億升級國產(chǎn)電機(jī)驅(qū)動芯片

龍芯中科科創(chuàng)板IPO獲受理募資35億

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