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半導體封裝材料廠商致知博約完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資

矽瓷新能獲近千萬元天使+輪融資，聚焦半導體關(guān)鍵粉體材料

蘇州固锝擬8000萬元投設(shè)新加坡孫公司加碼海外半導體產(chǎn)業(yè)布局

永太科技等被天賜材料起訴索賠8.88億元，永太科技訴天賜材料名譽侵權(quán)要求賠償近5752萬元

晶圓電性測試設(shè)備廠商理萬電子完成數(shù)千萬元A+輪融資

斯達半導體在重慶投資成立新公司，注冊資本5000萬元

英偉達被指挖走臺積電高級工程師，年薪超130萬元

國產(chǎn)集成電路測試設(shè)備企業(yè)鵬武電子完成A+輪數(shù)千萬元融資

太極實業(yè)擬出資7200萬元參設(shè)投資基金，重點投向半導體等領(lǐng)域

科卓半導體完成7000萬元A輪融資

華源光電獲數(shù)千萬元天使輪融資，加速半導體光源研發(fā)

超高頻射頻毫米波雷達廠商江蘇銘芯先進獲中匯金資本數(shù)千萬元股權(quán)投資

智侖超純完成數(shù)千萬元A+輪融資，專注半導體材料國產(chǎn)化

北京推出8大舉措支持企業(yè)發(fā)展企業(yè)最高可獲3000萬元支持獎勵

潤平電子獲數(shù)千萬元融資，專注半導體芯片制造用CMP拋光材料賽道

國順激光完成5000萬元A輪融資，激光器產(chǎn)品應(yīng)用于半導體等領(lǐng)域

有研硅擬以5790萬元收購日企DGT 70%股權(quán)

武漢新政支持“四首”應(yīng)用，單個項目最高可獲1000萬元支持

最高1000萬元！廈門集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展專項資金正在申報

中微公司出資10000萬元成立中微半導體設(shè)備（四川）有限公司，持股100%

長城汽車擬379萬元收購無錫芯動80%股權(quán)，實現(xiàn)100%控股

武漢發(fā)布人工智能產(chǎn)業(yè)新政，每年補助一批垂直大模型，向中小企業(yè)發(fā)放千萬元“算力券”

半導體濕法領(lǐng)域核心組件供應(yīng)商貝斯蘭獲數(shù)千萬元天使輪融資

炬芯科技子公司擬出資5000萬元參與設(shè)立產(chǎn)業(yè)投資基金

晶體材料及元器件廠商飛銳特完成數(shù)千萬元A輪融資

EDA工具供應(yīng)商華芯盛完成數(shù)千萬元戰(zhàn)略投資

貝耐特光學完成數(shù)千萬元A+輪融資

埃米儀器獲數(shù)千萬元Pre-A輪融資

輊驅(qū)科技近期完成數(shù)千萬元A輪融資

賽微電子擬4999.5萬元參投深圳智能傳感產(chǎn)業(yè)基金

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