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臺積電2nm制程月產(chǎn)能已達(dá)3.6萬片

創(chuàng)盛年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片配套晶體項(xiàng)目開工建設(shè)

SEMI：AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)加速擴(kuò)張，2028年半導(dǎo)體產(chǎn)能將達(dá)到每月1110萬片晶圓

投資15億元！年產(chǎn)60萬片8英寸碳化硅襯底片項(xiàng)目備案

臺積電積極規(guī)劃2nm產(chǎn)能 2028年底月產(chǎn)能將達(dá)20萬片

揚(yáng)州晶新微6英寸芯片工廠5月量產(chǎn) 預(yù)計(jì)年產(chǎn)能達(dá)36萬片

捷捷微電：6英寸功率半導(dǎo)體項(xiàng)目正處于產(chǎn)能爬坡期，月產(chǎn)出已達(dá)5萬片

投資3.9億元，同光科技年產(chǎn)7萬片碳化硅單晶襯底項(xiàng)目

英特爾首批兩臺High NA EUV光刻機(jī)投產(chǎn)，單季生產(chǎn)3萬片晶圓

總投資12.3億元，立昂微年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片項(xiàng)目落地

總投資12.3億，立昂微年產(chǎn)96萬片12英寸硅外延片生產(chǎn)項(xiàng)目落戶

同光半導(dǎo)體年產(chǎn)20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目啟動

同光半導(dǎo)體年產(chǎn)20萬片8英寸碳化硅單晶襯底項(xiàng)目啟動

年產(chǎn)12萬片！又一車規(guī)級功率半導(dǎo)體項(xiàng)目即將投產(chǎn)！

地震，臺積電6萬片晶圓報(bào)廢！

又一8英寸SiC項(xiàng)目即將封頂，年產(chǎn)72萬片！

中國臺灣地震影響臺積電生產(chǎn)，2萬片晶圓或報(bào)廢

年產(chǎn)120萬片！新陵微電子6英寸晶圓項(xiàng)目通線！

總投資1400億盧比！又一個印度年產(chǎn)60萬片SiC晶圓項(xiàng)目簽約

2025年將有18座新晶圓廠開工，全球產(chǎn)能將達(dá)3360萬片/月

立昂微嘉興基地12英寸拋光片產(chǎn)能為15萬片/月

同芯半導(dǎo)體陶瓷基板項(xiàng)目月產(chǎn)100萬片

年產(chǎn)36萬片，武漢一6寸碳化硅晶圓項(xiàng)目，首批設(shè)備搬入

方正微電子：2025年將具備16.8萬片/年車規(guī)SiC MOS生產(chǎn)能力

北京華封集芯先進(jìn)封測基地年底竣工，總產(chǎn)能為54萬片/年

立昂微嘉興12英寸硅片產(chǎn)能預(yù)計(jì)年底達(dá)15萬片/月

臺積電首座歐洲晶圓廠8月20日舉行動土典禮，規(guī)劃月產(chǎn)能達(dá)4萬片

杭州睿昇集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目開工? 年產(chǎn)15萬片

睿昇半導(dǎo)體年產(chǎn)15萬片集成電路核心零部件產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目正式開工

香港將建設(shè)首條第三代半導(dǎo)體氮化鎵晶圓生產(chǎn)線目標(biāo)2027年產(chǎn)能1萬片

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