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2024九峰山論壇明日開幕！化合物半導體新賽道，實現(xiàn)多項“全球首創(chuàng)”

CSE 2024專題會日程出爐，LUCEDA 光電子芯片設計技術研討會暨2024全球用戶大會

Yole：盡管當前全球經濟面臨挑戰(zhàn)，但功率電子用碳化硅的增長軌跡依然未變

芯聯(lián)集成：全球領先的新一代IGBT器件會在24年下半年量產，大幅提高單位晶圓片的芯片產出數(shù)量

Wolfspeed 全球最大、最先進的碳化硅工廠封頂

招聘信息丨西安交通大學紹興市通越寬禁帶半導體研究院誠邀全球英才

晶方科技：聚焦傳感器領域先進封裝技術，擁有全球化的生產制造與研發(fā)基地

SEMI：全球 12 英寸晶圓廠設備投資 2025 年將破千億美元大關

鄔賀銓院士稱全球芯片產業(yè)格局即將重構

機構：預估全球功率半導體市場 2030 年將達 550 億美元

GSA：全球5G商用網(wǎng)絡達到308個

SIA：全球半導體1月銷售額增長15.2% 中國增長26.6%

機構：今年全球硅晶圓總面積出貨量將增長5%

特斯拉首席執(zhí)行官馬斯克：明年全球芯片生產或面臨電力短缺影響

全球首片8寸硅光薄膜鈮酸鋰光電集成晶圓下線

半導體產業(yè)鏈爆發(fā)！機構稱全球半導體制造業(yè)或于2024年復蘇

天岳先進：2023年營收同比大漲199.9% 導電型碳化硅襯底市占率全球第二

美國商務部長：2030年美國芯片在全球市場份額提高到20%

全球首個5.5G智能核心網(wǎng)解決方案發(fā)布計劃今年商用

中瓷電子：博威公司致力于為全球通信設備供應商提供氮化鎵通信射頻集成電路產品和服務

SEMI：全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇

SEMI：全球半導體制造業(yè)將于2024年復蘇

調研機構富士經濟發(fā)布報告天岳先進導電型碳化硅襯底市占率全球第二

江蘇：打造具有全球影響力的產業(yè)科技創(chuàng)新中心

Wolfspeed 與某全球領先半導體公司擴大 150mm 碳化硅晶圓供應協(xié)議

德勤報告：2024年全球生成式人工智能芯片銷售額或超500億美元

瀚天天成上交所科創(chuàng)板IPO已問詢為全球領先的寬禁帶半導體外延晶片供應商

全球首款88英寸P0.5 前維護TFT基Micro-LED拼接屏

國家發(fā)改委：我國新能源汽車產銷連續(xù)9年位居全球第一

韓政府發(fā)布《全球最大最好半導體超級集群構建方案》

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