芯聯(lián)集成3月26日發(fā)布投資者關系活動記錄表，公司于2024年3月26日接受7家機構調研，機構類型為基金公司、海外機構、證券公司。 投資者關系活動主要內(nèi)容介紹：

　　問：公司在汽車電動化上面已經(jīng)取的了不錯的成績，無論是IGBT還是SiC都在行業(yè)領先，請問未來在智能化上，公司的布局、優(yōu)勢、以及對未來的預期是什么

　　答：廣義汽車智能化至少包括兩個方面，一是智能座艙和自動駕駛；二是整車電子電器結構變化帶來的車身末端智能控制和芯片的高度集成化。在智能座艙和自動駕駛方面，公司已經(jīng)掌握了從激光雷達、慣性導航、智能音頻控制等多個關鍵芯片制造技術，在這一領域處于國內(nèi)領先，獲得了多個關鍵客戶。隨著產(chǎn)品的進一步落地，市場占有率將進一步上升。此外，公司已經(jīng)布局面向大算力CPU的高效率電源管理芯片，同時也將從大算力中心向車載大算力平臺遷移和擴散。在車身末端智能控制芯片上，公司已經(jīng)向市場提供集成化的芯片制造和IP平臺，填補了國內(nèi)空白，獲得了重大定點。公司將進一步和國內(nèi)優(yōu)秀設計企業(yè)合作，向終端用戶提供更安全和成本更低的智能化解決方案。同時公司也希望在變革中的車身架構中，提供先進的芯片解決方案。

　　問：公司第三增長曲線BCD業(yè)務可否展開說一下，國內(nèi)整體BCD的業(yè)務規(guī)模較小，未來公司在BCD規(guī)劃了多大的業(yè)務量，在新能源以及AI服務器電源方面，公司做了哪些準備

　　答：BCD是一個非常巨大的市場，全球大約400億美元，中國需求至少一半，但目前國內(nèi)制造不到10%，主要有兩個瓶頸：1、通用性的BCD芯片份額非常少，占主導地位的是和應用方案高度融合的專業(yè)BCD，這是目前國內(nèi)公司的一個問題；2、專業(yè)BCD需要特殊工藝，而國內(nèi)制造工廠基本只能提供普通工藝。以上造成了國內(nèi)BCD占比非常低。公司將聯(lián)合終端產(chǎn)品應用和廣大的設計公司去解決這兩個根本性的問題。過去的三年，我們在車、工業(yè)和消費類針對性的開發(fā)了十多個專業(yè)BCD平臺，這些平臺融合了我們對產(chǎn)品終端應用的深層次理解，定向性的給出了量身定制的特色工藝。目前公司已經(jīng)度過了大范圍高強度的開發(fā)階段，開始迎接大范圍客戶導入和產(chǎn)品導入，以及規(guī)模上量的階段。剛剛過去的一年，公司獲得了多個重大定點。公司非常有信心成為中國專業(yè)BCD的領先企業(yè)，也有信心支持中國BCD產(chǎn)業(yè)的突破。電源管理一直是BCD的重要應用。AI大算力中央計算會使用大量的電力。能源使用效率成為AI應用的關鍵基礎技術和前提條件，過去三年，公司一直在這個方向持續(xù)投資，同時已經(jīng)經(jīng)過了兩代技術更新：第一代已經(jīng)開始小規(guī)模量產(chǎn)，第二代55nm解決方案獲得了關鍵客戶重大定點。這是公司在過去一年的一個重要突破。擴大客戶群、加速產(chǎn)品導入是公司目前正在做的事情，相信電源管理領域的應用收入增長將會成為公司的重大增長點之一。

　　問：公司目前已經(jīng)建成了17萬片8寸硅基產(chǎn)能、1萬片12寸硅基和5000片SiCMOSFET，未來公司的擴產(chǎn)計劃如何，此外，公司有沒有采取什么措施進行降本、減少公司虧損。

　　答：公司在第二增長曲線SiC和第三增長曲線BCD的產(chǎn)能將根據(jù)技術產(chǎn)品的推進進度、市場需求的情況，適時進行擴產(chǎn)。降本減虧方面，第一，不斷通過技術迭代、技術創(chuàng)新實現(xiàn)技術的領先性和豐富化，在此基礎上實現(xiàn)更大的生產(chǎn)規(guī)模，貢獻更大的營收。通過產(chǎn)品的技術迭代，全球領先的新一代IGBT器件會在24年下半年量產(chǎn)，大幅提高單位晶圓片的芯片產(chǎn)出數(shù)量，實現(xiàn)營收的增長；通過SiC芯片和模組、BCD、VCSEL等實現(xiàn)新技術、新產(chǎn)品上量營收增長；積極擴大市場份額，增加公司的營收來攤薄成本。第二，不斷優(yōu)化公司成本結構，通過工藝步驟、工藝條件的優(yōu)化降低工藝平臺的基礎成本，通過生產(chǎn)效率的不斷提升攤薄和降低單步工藝的成本。通過供應鏈的戰(zhàn)略合作、協(xié)同、公平競爭降低材料和零部件的采購成本。通過公司精細化管理、信息數(shù)據(jù)流程系統(tǒng)化、設備自動化等提高人員工作效率、降低庫存對資金的占用等。通過以上的措施，公司2024年虧損將大幅降低。

　　問：公司第二增長曲線是SiC業(yè)務，請公司領導介紹一下未來發(fā)展趨勢

　　答：目前，公司更高性能的SIC器件開發(fā)非常順利，迭代速度進一步加快；產(chǎn)品良率在全球范圍遙遙領先；8英寸SiC晶圓和芯片研發(fā)進展順利，計劃年內(nèi)送樣。以上為公司創(chuàng)造了極具競爭力的優(yōu)勢。車規(guī)級主驅控制芯片具有市場集中的特點，過去一年公司在國內(nèi)外廣泛取得重大定點，在市場上確定了關鍵站位；同時，公司和新能源戰(zhàn)略客戶共同開拓SiC在車以外的重大新應用上的開拓。伴隨公司極具競爭優(yōu)勢，SiC的應用范圍將進一步擴大。公司目前正在開發(fā)技術更先進但更優(yōu)成本優(yōu)勢的新一代車載主驅控制技術，加高護城河。身處全球新能源汽車和新能源產(chǎn)業(yè)的最大單一市場，公司將做好客戶服務和技術支持，本身就是極具難以復制的優(yōu)勢。

　　問：公司今年對于折舊金額的展望，成本優(yōu)勢什么時候可以體現(xiàn)

　　答：公司2023年折舊及攤銷為34億元，24年預計增加4-5億元。公司預期的營業(yè)收入增長快于折舊增長，結合成本結構優(yōu)化等措施，共同促進實現(xiàn)大幅度減虧。