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合盛硅業(yè)：目前2萬片寬禁帶半導體碳化硅襯底及外延片產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)線項目已通過驗收，實現(xiàn)量產(chǎn)

國內(nèi)首家！廈門大學實現(xiàn)8英寸碳化硅外延生長

IFWS：碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術前沿研究

現(xiàn)場火爆！IFWS：氮化物襯底材料生長與外延技術論壇召開

簡述Ir襯底上金剛石半導體異質外延生長技術與機理研究進展

Arche開啟韓國首個碳化硅外延片量產(chǎn)

開年重要碳化硅半導體論壇！直擊碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術前沿進展

國產(chǎn)碳化硅外延片供應商天域股份開啟上市輔導

晶睿電子2023年將開展碳化硅外延片業(yè)務

立昂微擬11.3億元增資金瑞泓，加碼“年產(chǎn)180萬片12英寸半導體硅外延片項目”

2023年全球及中國外延片行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預測分析

IFWS 前瞻：氮化物襯底材料生長與外延技術分會日程出爐

民德電子：所投資企業(yè)明年碳化硅外延片、碳化硅器件等產(chǎn)品都將陸續(xù)量產(chǎn)

電科材料新外延材料產(chǎn)業(yè)基地首批硅外延和碳化硅外延下線

賽微電子已具備6-8英寸GaN外延材料生長能力正在推動山東GaN產(chǎn)線建設

第三代半導體氮化鎵外延領軍企業(yè)晶湛半導體完成數(shù)億元C輪融資

中科匯珠完成1.5億元新一輪融資，聚焦SiC外延材料研發(fā)

年產(chǎn)能可達2萬片！希科半導體碳化硅外延片正式投產(chǎn)

長平時代發(fā)布用于車載電子的900V硅基氮化鎵外延片

納設智能累計獲得第三代半導體碳化硅外延設備近百臺訂單

麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目竣工，將進入試產(chǎn)階段

麗水中欣晶圓大直徑硅片外延項目竣工

宏光半導體氮化鎵功率器件外延片產(chǎn)品正式投產(chǎn)

麗水中欣晶圓外延項目本月竣工總投資40億

IFWS 2022前瞻：氮化物襯底材料生長與外延

IFWS 2022看點前瞻：碳化硅襯底材料生長與加工及外延技術

馮志紅團隊在(001)單晶金剛石上制備了具有同質外延層的金剛石FET

半導體所等研究團隊合作在氮化物外延方法及新型器件研究中取得系列進展

ASM完成對碳化硅外延設備制造商LPE的收購

民德電子表示晶睿電子已著手準備SiC外延片生產(chǎn)

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