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沃爾沃宣布暫?；蛘{(diào)整中美工廠生產(chǎn) 因汽車芯片短缺

中美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)宣布成立 “中美半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)和貿(mào)易限制工作組”

MCU大缺貨！臺(tái)系MCU再次宣布調(diào)價(jià)1成以上，甚至停止接單

中興通訊宣布65W氮化鎵充電器上市：90度折疊插腳設(shè)計(jì)支持三口快充

中國移動(dòng)、中興通訊、高通三方宣布合作開展5G標(biāo)準(zhǔn)定位技術(shù)演示

歐司朗宣布新一代LiDAR紅外激光器即將問世，自動(dòng)駕駛進(jìn)入新“視界”

芯片短缺殃及美巨頭通用，宣布四家工廠下周減產(chǎn)

納微半導(dǎo)體宣布氮化鎵芯片出貨量超1300萬顆，迅速擴(kuò)張搶占200億美金硅功率半導(dǎo)體市場

國內(nèi)碳化硅龍頭企業(yè)瀚薪宣布完成Pre-A輪融資

美新半導(dǎo)體宣布完成超10億元A輪融資

高通宣布以14億美元收購半導(dǎo)體新創(chuàng)企業(yè)Nuvia

Marvell宣布100億美元收購Inphi

AMD宣布斥資350億美元收購FPGA芯片巨頭賽靈思（Xilinx）

韓國宣布擴(kuò)建半導(dǎo)體材料測試設(shè)施尋求自給自足方式

Vicor公司宣布與艾睿電子簽訂全球代理協(xié)議

CenturyLink宣布轉(zhuǎn)型并更名為Lumen(R)

Bose宣布推出279美元的QuietComfort耳塞和179美元的運(yùn)動(dòng)耳塞

Commvault宣布推出新的云優(yōu)化災(zāi)難恢復(fù)產(chǎn)品和更新版智能數(shù)據(jù)管理產(chǎn)品組合

Yubico今天宣布推出YubiKey 5C物理安全密鑰支持USB-C和NFC

斯倫貝謝、IBM和紅帽宣布面向能源行業(yè)的重大混合云合作協(xié)議

ADI公司宣布推出采用A2B?音頻總線技術(shù)的完整音頻系統(tǒng)

蘋果宣布將于9月15日舉行秋季發(fā)布會(huì) 支持5G的iPhone 12有望登場

谷歌宣布推新平臺(tái)Orion Wifi：將助推蜂窩網(wǎng)絡(luò)覆蓋

韓國LG U+宣布開發(fā)無SIM卡蜂窩模塊技術(shù)

Elliptic Labs宣布與世界領(lǐng)先的筆記本電腦制造商簽訂概念驗(yàn)證協(xié)議

Digi-Key Electronics 宣布與Septentrio建立全球分銷合作關(guān)系

新思科技和Elektrobit宣布推出用于ARC功能安全處理器IP的EB tresos經(jīng)典AUTOSAR軟件

惠普宣布推出新款Z工作站和移動(dòng)工作站

韓國LG U+宣布成立全球XR內(nèi)容電信聯(lián)盟中國電信加入其中

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