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總投資5億元，盛元半導(dǎo)體封測項目簽約落戶吳江

總投資5.5億元立國芯微年產(chǎn)225億顆高端芯片封測項目簽約濟(jì)寧

捷捷微電：總投資5.1億元功率半導(dǎo)體6英寸晶圓及器件封測生產(chǎn)線項目已開工計劃明年建設(shè)完成

美矽微完成過億元A輪融資，加大研發(fā)布局及部分封測投入

長川科技集成電路封測設(shè)備研發(fā)制造基地項目正式生產(chǎn)入庫

驅(qū)動芯片封測廠商匯成股份科創(chuàng)板首發(fā)過會

半導(dǎo)體封測市場持續(xù)成長，日月光拿下40%份額

中國本土封測代工公司前十強(qiáng)

車規(guī)級”封測項目開工，捷捷微電子多個功率半導(dǎo)體項目進(jìn)展如何？

傳蘋果正與韓國封測廠開發(fā)Apple Car自駕芯片模塊 2023年完成

捷捷微電6英寸封測產(chǎn)線最快Q2試產(chǎn)，目前以委外代工為主、自封為輔

捷捷微電車規(guī)級封測項目開建，南通功率半導(dǎo)體項目計劃二季度末或三季度試生產(chǎn)

日月光：IDM加速委外預(yù)計2022年汽車芯片封測業(yè)務(wù)將超10億美元

臺基股份專注功率半導(dǎo)體主業(yè) 已建成運行IGBT封測線

總投資10億元，長晟半導(dǎo)體閃存芯片封測項目落戶南通

南方電網(wǎng)推出國產(chǎn)電力專用芯片“伏羲”：基于自主 CPU 內(nèi)核和封測技術(shù)

通富微電：公司具備封測第三代半導(dǎo)體產(chǎn)品的能力

總投資3億元，閃速半導(dǎo)體擬在湘潭投建半導(dǎo)體封測、研發(fā)項目

研發(fā)新一代封測技術(shù)，芯德科技完成超十億元A系列融資

歐智通半導(dǎo)體封測項目簽約

通富微電拋出55億元定增預(yù)案！擬投建五大封測項目

總投資40億元！江蘇尊陽集成電路封測基地首期項目落成及首臺設(shè)備進(jìn)廠

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聯(lián)電宣布與頎邦交換持股布局封測，攜手瞄準(zhǔn)化合物半導(dǎo)體市場

晶圓代工廠聯(lián)電及半導(dǎo)體封測廠頎邦進(jìn)行股份交換相互持股

車用芯片荒暫緩，封測廠迎來增長動能

中國臺灣地區(qū)封測廠測試供應(yīng)緊張，服務(wù)報價可能提高10-20%

小米產(chǎn)業(yè)基金入股高端封測初創(chuàng)企業(yè)芯德科技

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