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總投資600億元！富士康青島芯片
封測(cè)
工廠已破土動(dòng)工
富士康
青島
芯片封測(cè)
工廠
破土動(dòng)工
評(píng)論 ?
2020-07-22 17:30
重磅！江蘇仁奇將新建化合物晶圓產(chǎn)線：年產(chǎn)6寸線60萬(wàn)片，年
封測(cè)
10億顆
評(píng)論 ?
2020-06-17 15:31
康佳10億元布局半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 存儲(chǔ)芯片
封測(cè)
項(xiàng)目有望年底前投產(chǎn)
康佳
布局
半導(dǎo)體
產(chǎn)業(yè)
存儲(chǔ)芯片
封測(cè)項(xiàng)目
投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2020-03-24 10:54
捷捷微電：公司碳化硅器件的
封測(cè)
尚未進(jìn)入量產(chǎn)階段
捷捷微電
碳化硅器件
封測(cè)
量產(chǎn)
階段
評(píng)論 ?
2019-12-09 17:10
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