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賽微電子子公司擬投 1.93 億元支撐MEMS工藝開(kāi)發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)

山東有研艾斯半導(dǎo)體材料有限公司12英寸集成電路用大硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目工藝冷卻水（PCW）設(shè)備采購(gòu)公開(kāi)招標(biāo)公告

功率半導(dǎo)體廠商芯微電子IPO：以成熟工藝獲眾多客戶認(rèn)可

長(zhǎng)電科技Chiplet系列工藝實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

盛美上海首臺(tái)前道ArF工藝涂膠顯影設(shè)備Ultra LITH順利出機(jī)

長(zhǎng)電科技：已經(jīng)實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片封裝

賽微電子：深耕MEMS工藝帶來(lái)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，MEMS晶圓價(jià)格持續(xù)上漲

SiC工藝之質(zhì)子注入缺陷抑制技術(shù)解決碳化硅層錯(cuò)難題

至純科技募資18億元加碼半導(dǎo)體濕法工藝模塊及核心零部件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等

溝槽型SiC MOSFET 工藝流程及SiC離子注入

拉普拉斯光伏及半導(dǎo)體工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項(xiàng)目簽約落戶，計(jì)劃投資15億元

上海：14nm工藝規(guī)模實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

格科微于募投項(xiàng)目12英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn) 業(yè)化項(xiàng)目投產(chǎn)

寒武紀(jì)擬募資26.5億元，用于先進(jìn)工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目、穩(wěn)定工藝平臺(tái)芯片項(xiàng)目等

粵芯半導(dǎo)體完成45億元融資將繼續(xù)聚焦12英寸模擬特色工藝

從手機(jī)到汽車(chē)，三星/臺(tái)積電先進(jìn)制程工藝之爭(zhēng)或更換賽道

三星計(jì)劃三年內(nèi)打造 3 納米 GAA（Gate-all-around）工藝

中科億海微完成3億元B輪融資，資金用于14nm工藝億門(mén)級(jí)高端FPGA芯片設(shè)計(jì)等項(xiàng)目

思特威成功開(kāi)發(fā)國(guó)產(chǎn)自研高端BSI工藝平臺(tái)

燕東微科創(chuàng)板IPO獲受理，募資40億建成套國(guó)產(chǎn)裝備的特色工藝12吋生產(chǎn)線

OPPO計(jì)劃2024年發(fā)布4nm工藝自研SoC

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約

正定12英寸特色工藝半導(dǎo)體芯片項(xiàng)目簽約，將建成華北地區(qū)首個(gè)12英寸功率半導(dǎo)體生產(chǎn)線

東芝推出采用最新一代工藝150V N溝道功率MOSFET大幅提高電源效率

賽微電子：公司瑞典及北京產(chǎn)線均在開(kāi)展激光雷達(dá)MEMS振鏡的工藝開(kāi)發(fā)業(yè)務(wù)

泰晶科技車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品和光刻工藝技術(shù)今年獲新進(jìn)展

賽微電子：正在推進(jìn)5G射頻芯片的工藝開(kāi)發(fā)及驗(yàn)證

2022第三代半導(dǎo)體器件與封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)高峰論壇將7月21-22日在蘇州召開(kāi)

阿里巴巴投資工藝半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片企業(yè)睿力集成

臺(tái)積電宣布209億美金投向先進(jìn)工藝

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