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臺積電今年新增產(chǎn)能來自晶圓十八廠4nm及3nm工藝

DB HiTek 將采用硅基氮化鎵技術改進 8 英寸半導體工藝

美國Analog設備張薇葭：基于直接鍵合工藝液冷散熱技術的緊湊型氮化鎵功率模塊設計及其熱學模型研究

北方華創(chuàng)王顯剛：化合物半導體工藝設備解決方案

中電科48所鞏小亮：SiC功率器件制造工藝特點與核心裝備創(chuàng)新進展

三星3nm工藝有望獲得AMD訂單外媒稱已經(jīng)獲得高通訂單

中欣晶圓半導體材料研究院成立，以半導體硅材料技術工藝研發(fā)等為主方向

半導體光刻膠解析和光刻工藝詳解

阿里平頭哥發(fā)布自研云芯片: 5nm工藝、600億晶體管

Intel預計2024年首發(fā)20A埃米工藝

新微化合物半導體項目首臺工藝設備搬入

日產(chǎn)與早稻田大學測試還原工藝可從舊電機中還原出98%的稀土元素

臺積電： 3nm 工藝量產(chǎn)延遲

動態(tài)|微芯長江碳化硅項目主體封頂！華微電子布局第三代半導體，北方華創(chuàng)、賽微電子、鴻海、英特爾、中芯國際FinFET 工藝達產(chǎn)..

北方華創(chuàng)、賽微電子等組建，北京一工程研究中心獲批，涉及先進MEMS工藝研發(fā)

中芯國際：FinFET 工藝已經(jīng)達產(chǎn)，每月 1.5 萬片

?臺積電：3nm工藝明年量產(chǎn)

芯片工藝獨立自主取得進展，中芯國際或以40nm為華為生產(chǎn)芯片

IMEC展示1nm工藝的金屬互連新方法

紫光股份：16nm工藝的高端路由器芯片已正式投片，7nm研發(fā)中

華為芯片有希望了？國產(chǎn)自主研發(fā)14nm工藝明年或投產(chǎn)

富滿電子：12寸的工藝會更先進成本可降低15%-20%

聯(lián)發(fā)科被曝出明年上半年將推出4nm芯片，3nm工藝的新芯片也在開發(fā)中！

英特爾發(fā)力RISC-V芯片代工：推出7nm工藝SiFive P550開發(fā)平臺“Horse Creek”

同臺積電一樣？消息人士透露三星將在美國新建的也是5nm工藝芯片代工廠

氮化鎵（GaN）的工藝歷程

索尼將使用臺積電6nm工藝PS5芯片，2022 年推出新品

蘋果自研M2處理器曝光：5nm增強版工藝、最快7月出貨

吉永商事陳海龍：量產(chǎn)型SiC功率器件背面工藝技術提案

臺積電將投2000億擴產(chǎn)：3nm工藝明年量產(chǎn)

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