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IDC：2023年亞太地區(qū)IC設(shè)計市場規(guī)模將下滑19.1%

美國半導(dǎo)體協(xié)會總裁：我們不能缺席中國市場

2023年全球新型功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模預(yù)測及行業(yè)競爭格局分析

Yole：截至2022年半導(dǎo)體設(shè)備上游的子系統(tǒng)、模塊和組件市場規(guī)模達到460億美元

SNS Insider：2030年GaN半導(dǎo)體器件市場將達到107.3億美元

Yole ：2027 年氮化鎵功率半導(dǎo)體器件市場規(guī)模將增至 20 億美元

簡述功率半導(dǎo)體器件之IGBT技術(shù)及市場發(fā)展概況

士蘭微IPM模塊連續(xù)3年增速翻倍分立器件加快進入電動汽車、新能源等市場

機構(gòu)預(yù)測：2031年SiC晶圓市場將達到29.4億美元

報告：中國的功率半導(dǎo)體市場規(guī)模至2027年有望達到238億美元

Yole：2027年功率 GaN 器件市場價值或達20 億美元，預(yù)期年復(fù)合增長率高達 59%

零部件國產(chǎn)替代進程加速，多家A股上市公司搶占市場先機

華為企業(yè)業(yè)務(wù)今年將加大中小企業(yè)市場投入

機構(gòu)分析：2023年中國IGBT芯片市場國產(chǎn)化率有待提升

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展帶動下 PBN（熱解氮化硼）市場需求空間廣闊

2023年中國半導(dǎo)體分立器件市場現(xiàn)狀及有利因素預(yù)測分析

機構(gòu)：2027年中國功率半導(dǎo)體市場有望達238億美元

政策持續(xù)推動需求爆發(fā)，SiC在充電樁市場大有可為

2023年全球因芯片短缺已減產(chǎn)22萬輛車，亞洲市場受影響最嚴重

一徑科技高性能車規(guī)級長距MEMS激光雷達ML-Xs首次亮相海外市場

2023年全球及中國外延片行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預(yù)測分析

美國對華禁令擾亂市場！巨頭“業(yè)績休克”警告全球芯片業(yè)

歲末年終忙上“芯” 多家公司秀新品拓市場

三星：3納米制程代工市場2026年將達242億美元規(guī)模

Yole：2027年激光晶圓設(shè)備和技術(shù)市場將突破11億美元

WSTS：2023年全球半導(dǎo)體市場預(yù)期將減少4.1％

全球半導(dǎo)體市場顯“疲態(tài)”

Omdia：半導(dǎo)體市場跌入季節(jié)性領(lǐng)域

Yole：化合物半導(dǎo)體襯底市場2027年體量將達到24億美元

IC Insights：全球晶圓代工行業(yè)2022年市場規(guī)模將達到1321億美元

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