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半導(dǎo)體設(shè)備上半年產(chǎn)能擴(kuò)張升溫，全球市場(chǎng)發(fā)展分化

瀚博半導(dǎo)體啟動(dòng)A股IPO輔導(dǎo)，擬在A股市場(chǎng)進(jìn)行首次公開(kāi)募股

瞻芯電子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量產(chǎn)交付應(yīng)用，贏得市場(chǎng)認(rèn)可

YOLE：2030年碳化硅功率器件市場(chǎng)規(guī)模將破百億美元

為什么市場(chǎng)化資本很少投資半導(dǎo)體了

外延設(shè)備新高度！北方華創(chuàng)化合物外延設(shè)備引領(lǐng)市場(chǎng)熱潮

矽磊電子深耕射頻微波芯片市場(chǎng)，實(shí)現(xiàn)“化合物基+硅基+SiP”全國(guó)產(chǎn)化替代

中芯國(guó)際逆勢(shì)增長(zhǎng) 市場(chǎng)份額迅速逼近三星電子

西部科學(xué)城重慶高新區(qū) 小芯片有大市場(chǎng) 科學(xué)城布局集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈

WSTS：2025全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)6970億美元

兩大巨頭退出碳化硅市場(chǎng) 環(huán)球晶、漢磊、嘉晶迎轉(zhuǎn)單

研究機(jī)構(gòu)：2024年全球芯片市場(chǎng)規(guī)模達(dá)6830億美元，英飛凌、意法半導(dǎo)體跌出前十

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)美關(guān)稅政策將導(dǎo)致2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)營(yíng)收增長(zhǎng)3.8% 大陸位居第二

TechInsights：美高關(guān)稅恐導(dǎo)致2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮34%

ULVAC中國(guó)總裁楊秉君：車(chē)規(guī)級(jí)碳化硅市場(chǎng)發(fā)展正當(dāng)時(shí)，將持續(xù)深耕中國(guó)市場(chǎng)

SEMI：2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)售額達(dá)1171億美元中國(guó)大陸投資496億美元

Omdia：AI催生強(qiáng)勁需求 2024年半導(dǎo)體市場(chǎng)收入激增約25%

北方華創(chuàng)進(jìn)軍離子注入設(shè)備市場(chǎng) 拓展半導(dǎo)體制造裝備版圖

吉佳藍(lán)中國(guó)總部在無(wú)錫啟用，半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備搶占更大市場(chǎng)

機(jī)構(gòu)：2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將增至7050億美元 HBM營(yíng)收198億美元

2028 年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)將達(dá)到 269 億美元

國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室（車(chē)規(guī)芯片測(cè)試與評(píng)價(jià)）落戶北京亦莊

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科瑞半導(dǎo)體 “搶跑”第三代半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)

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東芝計(jì)劃到2030年實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的電源芯片市場(chǎng)份額

蔚來(lái)總裁秦力洪：半導(dǎo)體“萬(wàn)億市場(chǎng)”觀有些保守

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