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【CASICON 2023】德智新材余盛杰：半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件開發(fā)及應(yīng)用

CASICON 2023前瞻|?德智新材：半導(dǎo)體設(shè)備用SiC零部件開發(fā)及應(yīng)用

盛幫股份收到廣汽乘用車簽發(fā)的《開發(fā)試制通知書》

科瑞技術(shù)：公司目前主要開發(fā)了IGBT功率半導(dǎo)體相關(guān)的晶圓、輔料及相關(guān)工裝的貼裝及組裝設(shè)備

外媒：三星電子正在開發(fā)8英寸SiC功率半導(dǎo)體

瀚思瑞功率半導(dǎo)體陶瓷覆銅板項(xiàng)目落戶海門開發(fā)區(qū) 總投資21.5億元

賽微電子子公司擬投 1.93 億元支撐MEMS工藝開發(fā)及晶圓制造業(yè)務(wù)

突破！中國科大研究團(tuán)隊(duì)創(chuàng)造性開發(fā)出半導(dǎo)體材料激光直寫方法

通富微電：公司2022年已為國際知名汽車電子客戶開發(fā)第三代半導(dǎo)體碳化硅產(chǎn)品

三星電機(jī)開發(fā)出用于自動駕駛的半導(dǎo)體基板

安森美攜手大眾汽車導(dǎo)入碳化硅基板開發(fā)車用逆變器

毫米波雷達(dá)芯片及技術(shù)開發(fā)商矽杰微電子完成新一輪增資

南京市浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)公布一批半導(dǎo)體重大項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展

有研硅成功開發(fā)8英寸區(qū)熔硅單晶

新型功率半導(dǎo)體器件開發(fā)商芯長征完成數(shù)億元D輪融資國壽股權(quán)公司領(lǐng)投

日企POWDEC開發(fā)出高速功率半導(dǎo)體模塊

一企業(yè)參與新型功率半導(dǎo)體聯(lián)合開發(fā)

合肥經(jīng)開區(qū)發(fā)布《合肥經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)支持軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策》

SK海力士開發(fā)出業(yè)界最快的服務(wù)器內(nèi)存模組MCR DIMM

模擬集成電路設(shè)計企業(yè)杰華特擬首次公開發(fā)行5808萬股

中鎵半導(dǎo)體：挑戰(zhàn)最高GaN體電阻率，開發(fā)更高電阻率的半絕緣GaN自支撐襯底

日本東京大學(xué)開發(fā)出新一代半導(dǎo)體加工技術(shù) 封裝基板布線用孔降至6微米以下

三星正開發(fā)新的汽車芯片封裝技術(shù)

三星電子：計劃著手開發(fā)相關(guān)半導(dǎo)體芯片

計劃募資10億元！有研半導(dǎo)體硅材料股份公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市

河北淶源經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)標(biāo)準(zhǔn)化科創(chuàng)園項(xiàng)目、年產(chǎn)10萬片碳化硅單晶襯底標(biāo)準(zhǔn)廠房項(xiàng)目一期全過程審計服務(wù)公開招標(biāo)公告

美研究人員開發(fā)出十分鐘快充電動汽車新技術(shù)

2.4億美元！DSP芯片開發(fā)商Banias Labs被Alphawave IP集團(tuán)收購

天岳先進(jìn)：公司8英寸襯底開發(fā)進(jìn)展順利

京都大學(xué)研究組開發(fā)出新型功率半導(dǎo)體材料“金紅石型GeO2基半導(dǎo)體”

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