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研究人員利用氮化鎵開發(fā)新型電子設(shè)備

SK Siltron 計(jì)劃成立合資公司開發(fā) SiC和GaN芯片

默克宣布將與美光合作開發(fā)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)氣體解決方案

黃河旋風(fēng)：CVD培育鉆石制作方法和第三代半導(dǎo)體開發(fā)技術(shù)尚處研發(fā)階段

外媒：日本電裝開發(fā)出新型功率半導(dǎo)體可將能量損失降低20%

三星電子正與合作伙伴開發(fā)半導(dǎo)體擴(kuò)展部件

中國(guó)團(tuán)隊(duì)開發(fā)出一體化Micro LED器件目標(biāo)是顯示和光學(xué)近場(chǎng)通信功能

加州大學(xué)伯克利分校研究人員開發(fā)出一種新型半導(dǎo)體激光器

日本瑞薩聯(lián)手印度塔塔汽車開發(fā)下一代汽車電子產(chǎn)品

我國(guó)研究者開發(fā)AlNO新型緩沖層，提升綠光LED效率方面獲重大進(jìn)展

聯(lián)瑞新材氮化物粉體材料開發(fā)已進(jìn)入實(shí)驗(yàn)室階段

半導(dǎo)體晶圓供應(yīng)商IQE開發(fā)出全球首批8英寸VCSEL外延片

特斯拉要求松下加快4680電池的開發(fā)

傳韓美半導(dǎo)體預(yù)計(jì)下半年完成開發(fā)晶圓切割設(shè)備

SIP集成電路高端制造項(xiàng)目、南亞新一代高精密度IC載板項(xiàng)目簽約昆山開發(fā)區(qū)

日本研究人員開發(fā)出一種納米纖維素紙半導(dǎo)體具有廣泛可調(diào)性

日本研究人員開發(fā)出一種納米纖維素紙半導(dǎo)體

思特威成功開發(fā)國(guó)產(chǎn)自研高端BSI工藝平臺(tái)

羅姆與臺(tái)達(dá)聯(lián)手開發(fā)第三代半導(dǎo)體GaN（氮化鎵）功率器件

美國(guó)初創(chuàng)公司開發(fā)出新型固定式儲(chǔ)能電池

金博股份攜手天科合達(dá)，加速拓展第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的開發(fā)和應(yīng)用

智能功率模塊（IPM）項(xiàng)目簽約高郵經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)

鄂州華容區(qū)10個(gè)項(xiàng)目簽約，涉及芯片應(yīng)用開發(fā)等

日本團(tuán)隊(duì)合作開發(fā)出高品質(zhì)第三代100mm氧化鎵外延片

賽微電子：公司瑞典及北京產(chǎn)線均在開展激光雷達(dá)MEMS振鏡的工藝開發(fā)業(yè)務(wù)

長(zhǎng)光華芯IPO擬公開發(fā)行3390萬股募資投建高功率激光芯片等項(xiàng)目

賽微電子：正在推進(jìn)5G射頻芯片的工藝開發(fā)及驗(yàn)證

東芝、電裝等開發(fā)功率半導(dǎo)體節(jié)能技術(shù)，力爭(zhēng)2030年前實(shí)現(xiàn)電力損耗減半

傳蘋果正與韓國(guó)封測(cè)廠開發(fā)Apple Car自駕芯片模塊 2023年完成

SK海力士開發(fā)出下一代智能內(nèi)存芯片技術(shù)PIM

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