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鄭有炓院士：我國半導體異質(zhì)結(jié)構(gòu)材料與器件研究的開拓者

AMB氮化硅覆銅陶瓷基板獲突破，填補我國功率半導體行業(yè)空白！

蘭大團隊自主研發(fā)設(shè)計我國首個極大規(guī)模全異步電路芯片流片試生產(chǎn)成功

中國信通院：我國牽頭的首個5G衛(wèi)星無線電接口國際標準取得重大進展

做強工業(yè)軟件是我國制造強國必經(jīng)之路

中國信通院：2022年一季度新能源汽車行業(yè)運行監(jiān)測我國新能源汽車產(chǎn)銷突破百萬輛

工信部：我國5G基站累計建成開通155.9萬個

中國信通院發(fā)布2022年1-2月新能源汽車行業(yè)運行監(jiān)測報告：我國新能源汽車延續(xù)高速發(fā)展態(tài)勢，出口同比大幅增長

去年我國集成電路產(chǎn)量為 3594 億，同比增長 33.3%

我國電子信息工程科技面臨的13個挑戰(zhàn)

干勇院士：發(fā)展第三代半導體是提升我國產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)能力、建立未來戰(zhàn)略優(yōu)勢的關(guān)鍵所在

華微電子持續(xù)堅持研發(fā)創(chuàng)新，助力我國向第三代半導體產(chǎn)業(yè)強國邁進

我國首款自主碳化硅汽車之“芯”下線

雷鵬：要不斷完善我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的布局和生態(tài)

歐陽鐘燦院士：我國Mini/Micro LED與世界同步，具有領(lǐng)跑潛力

工信部：我國制造業(yè)已連續(xù)11年位居世界第一高技術(shù)制造業(yè)和裝備制造業(yè)引領(lǐng)帶動作用顯著增強

我國半導體激光隱形晶圓切割技術(shù)重大突破：100nm 提升至 50nm

海關(guān)總署：前8個月我國集成電路進口4240.5億個，增加超27%

國家統(tǒng)計局：7月我國集成電路產(chǎn)量達316億塊，同比增長超41%

上半年我國集成電路設(shè)計收入1041億元，同比增長24.1%

我國自主研發(fā)芯片首次應用于特高壓變電站二次設(shè)備

中國科學院微電子研究所葉甜春：芯片工業(yè)是我國信息化時代最大的短板，還需要10-20年才能解決

我國累計建設(shè)5G基站91.6萬座占全球70%

碳化硅第一股即將上市，我國共有7166家碳化硅相關(guān)企業(yè)

碳化硅第一股即將上市！企查查數(shù)據(jù)：我國共有7166家碳化硅相關(guān)企業(yè)

楊瀾對話中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯：美國芯片技術(shù)非世界最強，三點優(yōu)勢助我國后來居上

把“顯示器”穿在身上我國科學家研發(fā)出全柔性織物顯示系統(tǒng)

工信部：五年內(nèi)我國將建成系統(tǒng)完備的5G網(wǎng)絡(luò)

推動我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)落地要速度也要有序

委員王文銀建議：扭轉(zhuǎn)亂象，推動我國第三代半導體產(chǎn)業(yè)落地

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