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伯芯微電子封裝項(xiàng)目投產(chǎn)，月產(chǎn)能將突破2億顆！

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全球或新增11座晶圓廠，和4座先進(jìn)封裝廠！

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京東方玻璃基先進(jìn)封裝項(xiàng)目工藝設(shè)備正式搬入

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甬矽電子獲得發(fā)明專利授權(quán)：“半導(dǎo)體封裝方法和半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)”

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揚(yáng)州晶圓級芯粒先進(jìn)封裝基地項(xiàng)目通線投產(chǎn)

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