近日，埃芯半導體首臺量檢測設備出貨華東地區(qū)先進封裝客戶。 本次產品交付，標志著埃芯技術與產品布局從晶圓前道量測領域向先進封裝量檢測領域進一步拓展。埃芯憑借領先的創(chuàng)新能力，持續(xù)賦能半導體產業(yè)關鍵領域，在國產半導體設備加速崛起的浪潮中，為完善國內高端量檢測設備體系、提升產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的自主可控能力提供了新的支撐。 

隨著人工智能（AI）、高性能計算（HPC）和大模型的飛速發(fā)展，對數(shù)據(jù)處理速度和帶寬的需求呈現(xiàn)爆炸式增長。 高帶寬內存（HBM） 作為一種革命性的3D堆疊存儲技術，突破了傳統(tǒng)內存的帶寬與容量瓶頸，成為支撐GPU、AI加速卡等算力核心的關鍵組件。 其卓越的性能使其在訓練大模型、運行復雜AI推理及科學計算等前沿領域扮演著不可或缺的角色。然而，HBM復雜的多層堆疊結構和精細的互連工藝，也對制造過程中的精度控制與良率保障提出了前所未有的嚴苛要求。 

本次出貨的產品Åthena Xcellence® TArray 系列（以下簡稱ÅX-TArray）是為先進封裝打造的多功能X射線熒光光譜(XRF)量測設備。憑借其創(chuàng)新的多通道多探測器架構和高精度、高速的XRF分析能力，能夠精準測量微凸點的金屬組分、多層膜厚及成分，為HBM制造中關鍵的平坦化（CMP）均勻性控制、銅互連結構完整性驗證等核心工藝環(huán)節(jié)提供非破壞性的量測數(shù)據(jù)。賦能客戶實現(xiàn)對復雜封裝結構的高效、精準量測與工藝控制，是保障HBM產品高良率與高可靠性的解決方案。 

未來，埃芯半導體將在持續(xù)推進前道量測產品規(guī)模量產的基礎上，同步深耕先進封裝領域，加速技術迭代與創(chuàng)新，致力于推出更完善、更貼合客戶需求的量檢測解決方案。通過提供精準、可靠、高效的量檢測保障，助力客戶良率管控。埃芯半導體期待與產業(yè)鏈伙伴攜手，共同推動國產半導體制造產業(yè)生態(tài)的進步與完善。

（來源：集微）