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晶合集成獲得實用新型專利授權：“一種半導體芯片的測試裝置”

馳芯半導體“一種用于UWB的定時恢復方法及裝置”專利獲授權

晶盛機電獲得發(fā)明專利授權：“碳化硅晶錠激光切割方法及切割系統(tǒng)”

專利公開 | 多家單位半導體激光器相關專利申請/授權公開

甬矽電子獲得發(fā)明專利授權：“半導體封裝方法和半導體封裝結構”

晶合集成獲得發(fā)明專利授權：“半導體結構及其制作方法”

Polar與瑞薩電子達成硅基氮化鎵技術授權協(xié)議

格力電器獲得發(fā)明專利授權：“IGBT模塊保護裝置、IGBT模塊及變頻器”

長光華芯“一種釋放氧化應力的VCSEL芯片及其制備方法”專利獲授權

士蘭微“用于LLC諧振變換器的恒流控制電路及恒流控制方法”專利獲授權

泰科天潤“一種低導通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專利獲授權

新美光“襯底加熱體組件及化學氣相沉積設備”專利獲授權

泰科天潤“一種低導通電阻三柵縱向碳化硅MOSFET”專利獲授權

長光華芯“半導體材料生長速率的測試方法”專利獲授權

士蘭微“MEMS器件及其制造方法”專利獲授權

榮耀“封裝芯片結構及其加工方法、和電子設備”專利獲授權

京東方“襯底基板、顯示基板以及光探測基板”專利獲授權

昂瑞微“一種芯片及其UserID檢測電路”專利獲授權

長電科技“腔體式封裝結構及封裝方法”專利獲授權

和其光電“用于光纖傳感器封裝的高精密多維調節(jié)對位系統(tǒng)及方法”專利獲授權

長電科技“腔體式封裝結構及封裝方法”專利獲授權

芯聯(lián)集成“外延設備”專利獲授權

芯源微獲得發(fā)明專利授權：“晶圓搬運裝置及晶圓搬運方法”

士蘭微“MEMS微鏡及其制備方法”專利獲授權

士蘭微“功率封裝結構及其引線框”專利獲授權

武漢凡谷獲得實用新型專利授權：“天線振子及天線”

瀚天天成“一種降低碳化硅外延片生長缺陷的方法及碳化硅襯底”專利獲授權

粵芯半導體“一種半導體器件中的互連金屬的沉積方法”專利獲授權

粵芯半導體“一種半導體器件中的互連金屬的沉積方法”專利獲授權

華羿微電“新型功率MOSFET器件及其制備方法”專利獲授權

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