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湖南德智新材料半導(dǎo)體用碳化硅蝕刻環(huán)項目完成主體工程建設(shè)，將于明年初投產(chǎn)

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強華實業(yè)集成電路核心裝備關(guān)鍵新材料生產(chǎn)基地項目將于8月開工

正威韶關(guān)新材料科技示范城項目一期投產(chǎn)、二期開工，總投資228億元，

清華團隊闡釋層狀半導(dǎo)體芯片新材料的橫向結(jié)電子器件應(yīng)用

最高1000萬元！深圳將對集成電路、新材料等重點領(lǐng)域企業(yè)機構(gòu)給予獎勵資助

山西：2022年底，新材料產(chǎn)業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值達到或突破2000億元

業(yè)界稱三星電子正研發(fā)取代碳化硅聚焦環(huán)的新材料碳化硼成有力備選方案

市場監(jiān)管總局工信部：到2025年，力爭在高端制造、新材料、信息技術(shù)、生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域建設(shè)若干國家級質(zhì)量標準實驗室

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河南省政府工作報告：培育碳基新材料、第三代半導(dǎo)體等產(chǎn)業(yè)集群

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工信部印發(fā)《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄（2021年版）》

北京印發(fā)“十四五”時期國際科技創(chuàng)新中心建設(shè)規(guī)劃支持開展關(guān)鍵新材料“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)

寧波新材料五年發(fā)展規(guī)劃出爐，氮化鎵、碳化硅、氧化鋅等第三代半導(dǎo)體材料被提及

總投資300億元，金普新區(qū)與正威集團合作將建以氮化鎵半導(dǎo)體為核心的第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地等

TCL華星開發(fā)全新量子點圖案化技術(shù)：大于 1000PPI

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