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日本宣布將解除對(duì)韓半導(dǎo)體原料出口管制

日本首座2nm晶圓廠落戶北海道

日本調(diào)整引入美國(guó)對(duì)華半導(dǎo)體出口新規(guī)

日本將于2025年試產(chǎn)2nm芯片

日本電子零件制造商Resonac擬將碳化硅功率半導(dǎo)體部件產(chǎn)量增至5倍

臺(tái)積電正考慮在日本建設(shè)第二座芯片工廠

日本造半導(dǎo)體設(shè)備2023銷售額預(yù)計(jì)將降5%

日本同美國(guó)商定擴(kuò)大經(jīng)濟(jì)安保領(lǐng)域合作，涉半導(dǎo)體、生物科技等新興技術(shù)

日媒：日本將半導(dǎo)體、電池、稀土等11個(gè)領(lǐng)域指定為關(guān)鍵資源

日本政府將半導(dǎo)體等11個(gè)領(lǐng)域的物資指定為“特定重要物資”

日本半導(dǎo)體公司推進(jìn)2納米半導(dǎo)體生產(chǎn)

日本半導(dǎo)體公司Rapidus推進(jìn)2納米半導(dǎo)體生產(chǎn)

日本政府將投7萬(wàn)億日元促企業(yè)國(guó)內(nèi)投資核心是為尖端半導(dǎo)體生產(chǎn)提供投資支援

日本半導(dǎo)體廠商羅姆將在年內(nèi)正式量產(chǎn)碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體

日本東京大學(xué)開(kāi)發(fā)出新一代半導(dǎo)體加工技術(shù) 封裝基板布線用孔降至6微米以下

8家日企已合資成立高端芯片公司日本政府計(jì)劃為公司提供700億日元補(bǔ)貼

日本推半導(dǎo)體研發(fā)二次補(bǔ)充預(yù)算案

美國(guó)要求日本等國(guó)對(duì)華實(shí)施半導(dǎo)體出口限制，外交部回應(yīng)

日本金融機(jī)構(gòu)將收購(gòu)美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)安森美在日工廠

消息稱：英特爾與日本半導(dǎo)體有合作機(jī)會(huì)

外媒：日本電裝開(kāi)發(fā)出新型功率半導(dǎo)體可將能量損失降低20%

比亞迪宣布正式進(jìn)入日本市場(chǎng)

突發(fā)！美國(guó)要求荷蘭、日本對(duì)華禁售DUV光刻機(jī)！

日本電產(chǎn)在平湖經(jīng)開(kāi)半年投資3個(gè)項(xiàng)目

日本瑞薩聯(lián)手印度塔塔汽車(chē)開(kāi)發(fā)下一代汽車(chē)電子產(chǎn)品

日本半導(dǎo)體設(shè)備前五個(gè)月銷額超756億元，創(chuàng)歷史新高

臺(tái)積電正式啟用日本筑波的3D IC研發(fā)中心

日本入局，全球2納米制程爭(zhēng)奪戰(zhàn)升級(jí)！

日本將與美國(guó)合作，最早在2025年在日本建立2nm半導(dǎo)體制造基地

日本敲定2022年版《制造業(yè)白皮書(shū)》，強(qiáng)化半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力

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