半導體產業(yè)網獲悉：據日本經濟新聞報道，日本將與美國合作，最早在2025年在日本建立2nm半導體制造基地。

據悉，日本和美國將在雙邊芯片技術合作伙伴關系下提供支持。兩國的私營公司將在設計和量產方面進行研究。

日本和美國企業(yè)可能成立合資公司，或者日企建立新的制造中心。日本經濟產業(yè)省將補貼部分研發(fā)費用和資本支出。

聯(lián)合研究最早將于今年夏天啟動，并在2025-2027年之間建立研究和量產中心。