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江蘇集芯申請(qǐng)大尺寸碳化硅晶體生長(zhǎng)坩堝及生長(zhǎng)裝置專(zhuān)利，保證晶體中心位置和外側(cè)邊緣的生長(zhǎng)速率相一致

華芯紫辰半導(dǎo)體化合物晶體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落地

山西華芯半導(dǎo)體晶體材料產(chǎn)業(yè)基地二期基建完成

華芯紫辰半導(dǎo)體化合物晶體產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目落地紅寺堡

河北同光半導(dǎo)體取得SiC專(zhuān)利，實(shí)現(xiàn)將源于生長(zhǎng)區(qū)石墨件腐蝕引起的包裹物分布控制在晶體邊緣

上海漢虹8英寸碳化硅晶體成功出爐

北方華創(chuàng)“碳化硅晶體生長(zhǎng)裝置”專(zhuān)利公布

北美科學(xué)家研發(fā)出一種新型超薄晶體薄膜半導(dǎo)體

CASICON晶體大會(huì)平行論壇2：追蹤氮化鎵、超寬禁帶晶體及其應(yīng)用進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)平行論壇3：砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)

CASICON晶體大會(huì)平行論壇4：金剛石和半導(dǎo)體測(cè)試技術(shù)最新進(jìn)展

CASICON晶體大會(huì)平行論壇1：聚焦碳化硅晶體技術(shù)及其應(yīng)用

新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)濟(jì)南召開(kāi)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|英谷激光肖旭輝：激光助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展與創(chuàng)新

CASICON晶體大會(huì)前瞻|砷化鎵、磷化銦晶體及激光器技術(shù)分論壇日程出爐

CASICON晶體大會(huì)前瞻|澈芯科技誠(chéng)邀您同聚“新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院大連化學(xué)物理所李剛：高質(zhì)強(qiáng)光光學(xué)元件制造與薄片激光技術(shù)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)工程物理研究院高松：半導(dǎo)體泵浦重頻激光模塊及激光技術(shù)進(jìn)展

倒計(jì)時(shí)| 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)將于6月21-23日濟(jì)南召開(kāi)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|才道精密儀器馬觀(guān)嵐：SiC/GaN襯底和外延片檢測(cè)設(shè)備國(guó)產(chǎn)化

CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京化工大學(xué)張紀(jì)才:（11-22）AlN材料的HVPE生長(zhǎng)及其二極管制備研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|華光光電張曉東:高功率紅光半導(dǎo)體激光芯片及其應(yīng)用

CASICON晶體大會(huì)前瞻|山東華光孫素娟：高功率疊陣激光器及相關(guān)技術(shù)

詳細(xì)日程出爐 | 2024新一代半導(dǎo)體晶體技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)召開(kāi)在即！

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所張逸韻:異質(zhì)集成氮化鎵微腔激光器及光電器件研究

CASICON晶體大會(huì)前瞻|北京中電科電子裝備劉國(guó)敬：先進(jìn)Grinding設(shè)備及工藝助力大尺寸SiC量產(chǎn)

CASICON晶體大會(huì)前瞻|中晶芯源半導(dǎo)體楊祥龍：碳化硅單晶襯底材料的研究進(jìn)展

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CASICON晶體大會(huì)前瞻|中國(guó)電科第十三研究所蘆偉立：面向特種器件應(yīng)用的SiC多層超厚外延進(jìn)展及機(jī)遇

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