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中國科學院氮化鎵基無源太赫茲相控陣機制研究獲進展

蘇州納米所秦華團隊在氮化鎵基無源太赫茲相控陣機制研究方面取得進展

中科院微電子所黃森、劉新宇團隊在GaN外延位錯傳導載流子及其導致功率電子器件可靠性退化機制方面取得重要進展

CSPSD 2025前瞻|濟南大學張春偉：場板技術中的電場調(diào)制機制：基于電荷的視角

商務部：將歐盟電動汽車臨時反補貼措施訴諸世貿(mào)組織爭端解決機制

中國科學院半導體所在氮化物位錯演化機制及光電神經(jīng)網(wǎng)絡器件研究領域取得新進展

光刻機制造商ASML擴建計劃獲表決通過

俄羅斯首臺光刻機制造完成：可生產(chǎn)350納米工藝芯片

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學徐躍杭:金剛石半導體器件可靠性新機制

CSPSD 2024成都前瞻|電子科技大學劉人寬：基于多層級多場域的壓接型IGBT模塊失效演化機制研究

新型儲能市場前景廣闊專家建議完善成本疏導機制

美國總統(tǒng)拜登簽署行政令設立對外投資審查機制外交部、商務部回應

北京市科協(xié)首都學術“一十百千萬”工作機制發(fā)布

全國政協(xié)委員、吉利控股集團董事長李書福：建議完善碳排放管理機制

簡述光刻機制造設備

中科院上海技術物理研究所團隊半導體異質(zhì)結(jié)隧穿電子調(diào)控機制研究取得進展

吉利牽手華潤微電子構(gòu)建車規(guī)級功率半導體產(chǎn)業(yè)合作機制

美國發(fā)展高科技的機制與啟示：以硅谷和半導體為例

北大物理學院高鵬課題組揭示氮化物異質(zhì)結(jié)界面聲子輸運機制

工信部、銀保監(jiān)會部署開展2021年度重點新材料首批次應用保險補償機制試點工作

清華航天航空學院李曉雁課題組揭示含不同多型體納米孿晶金剛石的增韌和裂紋愈合機制

大連化物所揭示二維層狀鈣鈦礦中俄歇輔助的層間電子轉(zhuǎn)移新機制

工信部開展2020年度重點新材料首批次應用保險補償機制試點工作

科技部部長王志剛：完善科技創(chuàng)新體制機制

Linux Kernel 5.8 正式版發(fā)布

艾邁斯半導體推出超小尺寸環(huán)境和接近光傳感器模塊，有助于手機制造商實現(xiàn)更窄邊框

轉(zhuǎn)板機制漸近近百家半導體企業(yè)“曲線上市”可期

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