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山東國(guó)宏中能年產(chǎn)11萬(wàn)片碳化硅襯底片項(xiàng)目啟動(dòng)試生產(chǎn)

賽微電子：MEMS國(guó)際代工線預(yù)計(jì)2季度正式生產(chǎn)，下半年實(shí)現(xiàn)月產(chǎn)能5000片晶圓

年產(chǎn)11萬(wàn)片碳化硅襯底片，山東國(guó)宏中能項(xiàng)目啟動(dòng)試生產(chǎn)

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羅姆阿波羅筑后工廠的環(huán)保型新廠房竣工，為SiC功率元器件生產(chǎn)增能！

英唐智控整合第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線

英特爾考慮將部分芯片生產(chǎn)外包給臺(tái)積電

惠科6英寸晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目正式量產(chǎn) 打造國(guó)內(nèi)最大半導(dǎo)體功率器件生產(chǎn)基地

半導(dǎo)體材料碳化硅襯底研發(fā)生產(chǎn)商同光晶體完成B輪融資

計(jì)劃明年5月試生產(chǎn)12英寸晶圓流片，祿億半導(dǎo)體項(xiàng)目預(yù)計(jì)明年下半年投產(chǎn)

華為再次投資半導(dǎo)體企業(yè)，這次瞄準(zhǔn)一家砷化鎵及磷化銦襯底生產(chǎn)商

中車時(shí)代電氣8英寸車規(guī)級(jí)IGBT芯片生產(chǎn)線下線，產(chǎn)品將于近期推出

豫金剛石調(diào)整回暖恢復(fù)生產(chǎn) 有望駛?cè)氲谌雽?dǎo)體快車道

2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展預(yù)定如火如荼，超80%展位已預(yù)訂！

Aeva和采埃孚將首個(gè)FMCW激光雷達(dá)技術(shù)運(yùn)用于汽車生產(chǎn)

松下為特斯拉超級(jí)工廠增加第14條生產(chǎn)線：電芯產(chǎn)能提升10%

Limata推出X1000系列：用于快速運(yùn)轉(zhuǎn)(QTA) PCB生產(chǎn)的可升級(jí)入門級(jí)直接成像系統(tǒng)平臺(tái)

比亞迪“刀片電池”首條生產(chǎn)線預(yù)計(jì)年底試產(chǎn)

第三代半導(dǎo)體材料龍頭博藍(lán)特闖關(guān)科創(chuàng)板！生產(chǎn)規(guī)模居LED 產(chǎn)業(yè)鏈上游襯底制作行業(yè)第二

三星電子平澤工廠第二生產(chǎn)線開始量產(chǎn)

ROHM加速開發(fā)自動(dòng)化、高靈活性生產(chǎn)線，以履行對(duì)客戶的供應(yīng)責(zé)任

臺(tái)積電2nm生產(chǎn)基地將落腳新竹

臺(tái)積電預(yù)計(jì)5nm將占2020年16nm以下晶圓產(chǎn)能的11%

外媒：蘋果iPhone全年生產(chǎn)規(guī)模約2億部與4月預(yù)測(cè)相同

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臺(tái)積電已生產(chǎn)10億顆7nm芯片，搭載產(chǎn)品超過(guò)100款

Transphorm的第二款900 V GaN FET現(xiàn)已投入生產(chǎn)

特斯拉正與臺(tái)積電合作開發(fā)HW 4.0自動(dòng)駕駛芯片 2021年Q4量產(chǎn)

中微南昌生產(chǎn)研發(fā)基地開工，總投資10億元，將年產(chǎn)200腔體MOCVD設(shè)備

三星5納米難產(chǎn)，高通明年5G旗艦芯片交由臺(tái)積電生產(chǎn)

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