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廣州粵升8英寸SiC外延設(shè)備完成研發(fā)并出貨

天成半導(dǎo)體成功研發(fā)12英寸N型碳化硅單晶材料！

國內(nèi)先進封測研發(fā)商芯德半導(dǎo)體獲近4億元融資

國產(chǎn)功率半導(dǎo)體研發(fā)商，中晶微電再獲融資！

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東京大學研發(fā)“摻鎵氧化銦晶體”取代硅材料

青島思銳智能半導(dǎo)體先進裝備研發(fā)制造中心投產(chǎn)

光谷簽約10個項目投資167億，將建設(shè)多個總部、研發(fā)中心涵蓋半導(dǎo)體等多個領(lǐng)域

總投資2.4億元上海良薇科拓森總部研發(fā)生產(chǎn)基地項目順利封頂

雷軍官宣：未來五年，核心技術(shù)研發(fā)再投入2000億元

總投資50億元芯慧聯(lián)集成電路工藝設(shè)備研發(fā)制造基地項目奠基

長川科技擬定向增發(fā)募資31.32億元，用于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)項目

突破芯片散熱瓶頸！天津大學團隊研發(fā)全球最小高能效MEMS冷卻器

國家重點研發(fā)計劃“氧化鎵單片功率電子集成器件研究”項目啟動會暨實施方案論證會成功召開

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譯碼半導(dǎo)體新一代集成電路研發(fā)生產(chǎn)總部基地項目正式奠基

山大教授徐現(xiàn)剛帶領(lǐng)團隊研發(fā)“中國芯”，國產(chǎn)雷達實現(xiàn)“先敵發(fā)現(xiàn)、先敵制勝”

中科海芯RISC-V芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目成功簽約

中科海芯RISC-V芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目簽約無錫

總投資4億元爭豐半導(dǎo)體新建研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備項目

總投資4億元爭豐半導(dǎo)體“新建研發(fā)和生產(chǎn)半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備項目”取得新進展

光至科技全球總部及先進光源研發(fā)生產(chǎn)基地啟動建設(shè)

瞻芯電子與浙江大學聯(lián)合發(fā)表10kV SiC MOSFET研發(fā)成果，助力高壓應(yīng)用技術(shù)革新

景略半導(dǎo)體完成數(shù)億元融資，系國內(nèi)車載互聯(lián)和交換芯片研發(fā)商

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亞曼光電半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)生產(chǎn)基地項目落戶望城經(jīng)開區(qū)

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