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購買ASML光刻機，晶瑞電材擬投建ArF光刻膠研發(fā)項目

5.23億元，晶瑞電材將募資用于高端光刻膠研發(fā)等項目

芯恩集成電路研發(fā)生產(chǎn)一期項目或于近期啟動擴建。

半導(dǎo)體設(shè)備制造商北方華創(chuàng)技術(shù)驅(qū)動三年累投36億研發(fā) 重組5年股價漲22倍

北方華創(chuàng)、賽微電子等組建，北京一工程研究中心獲批，涉及先進MEMS工藝研發(fā)

羅姆半導(dǎo)體攜手吉利汽車研發(fā)電動車用SiC功率半導(dǎo)體

華為哈勃投資OLED顯示驅(qū)動芯片研發(fā)商歐錸德

總投資18億元利揚芯片湖南研發(fā)中心等6大項目簽約長沙高新區(qū)

基本半導(dǎo)體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行

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寒武紀：車載智能芯片研發(fā)和產(chǎn)品化團隊正在加速組建進程中

芯馳科技獲近10億元B輪融資，加快更先進制程芯片研發(fā)

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英國最大芯片廠NWF被中企收購后，英國政府暫停研發(fā)資助

256核心！紫光股份稱16nm路由芯片已投片：7nm研發(fā)中

紫光股份稱16nm路由芯片已投片：7nm研發(fā)中

紫光股份：16nm工藝的高端路由器芯片已正式投片，7nm研發(fā)中

日本研發(fā)新型具有高溫度穩(wěn)定性的氮化鎵MEMS諧振器

我國自主研發(fā)芯片首次應(yīng)用于特高壓變電站二次設(shè)備

芯啟源全球芯片研發(fā)總部簽約上海靜安區(qū)

華為即將發(fā)射兩顆衛(wèi)星以搶占 6G 研發(fā)先機，產(chǎn)業(yè)鏈公司備受關(guān)注

.隆利科技：Mini-LED技術(shù)已實現(xiàn)在VR應(yīng)用領(lǐng)域的研發(fā)突破

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禹創(chuàng)半導(dǎo)體完成超億元A+輪融資，未來繼續(xù)攻關(guān)第三代GaN等產(chǎn)品研發(fā)

投資2200億韓元！韓國將大力投資研發(fā)6G技術(shù)

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江蘇省重點研發(fā)計劃擬立項目清單公示多個半導(dǎo)體相關(guān)項目在列

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東尼電子：公司研發(fā)的碳化硅半導(dǎo)體材料主要為6英寸

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