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半導體硅材料的新型替代方案

環(huán)球晶攜手國立交大，開發(fā)碳化硅等半導體材料技術

40萬片晶圓硅襯底LED保護電路芯片產業(yè)化項目被列為科技部重點專項

博世：到2024年碳化硅市場規(guī)模將達20億美元，為汽車行業(yè)帶來新變革

?TCL將入局大硅片？宣布參與公開摘牌收購中環(huán)集團100%股權

泰科天潤碳化硅高電壓產品獲得車規(guī)級可靠性認證

臻驅科技與羅姆成立碳化硅技術聯(lián)合實驗室

實施“300mm硅片二期”項目上海新昇獲16億元增資

安泰科技：公司有大量其他鎢鉬制品應用于半導體大硅片的長晶爐

德國英飛凌公司推出1700伏高電壓碳化硅功率器件

好消息！在科研人員的不斷努力之下，碳化硅4英寸晶片實現(xiàn)量產！

碳化硅基氮化鎵GaN-on-SiC助力降低5G基站成本

碳化硅基氮化鎵GaN-on-SiC為 5G 鋪平道路

總投資7億元！碳化硅晶體和襯底片基地項目落戶滁州市南譙區(qū)

德國英飛凌公司推出1700伏高電壓碳化硅功率器件

使用碳化硅MOSFET提升工業(yè)驅動器的能源效率

總投資20億元綠能芯創(chuàng)碳化硅項目年底前一期投產

滬硅產業(yè)擬2995.89萬元收購上海新昇半導體1.5%股權

如果硅基走到了盡頭，這或許是全球半導體產業(yè)“續(xù)命”的新材料

半導體在線國內8寸/12寸硅晶圓產線匯總

成型體積密度對氮化硅結合碳化硅磚性能的影響

山東濟寧高新區(qū)承接璨隆泰科第三代半導體碳化硅長晶及功率芯片項目

國內碳化硅半導體企業(yè)大盤點

緯世特碳化硅項目總投資10億元，2021年計劃達到200臺爐子

瓦森納協(xié)議首增大硅片管制：14nm“精準打擊”中國半導體！

同光晶體10萬片直徑4-6英寸碳化硅單晶襯底項目落地河北淶源縣

易事特：公司已經研發(fā)出基于碳化硅、氮化鎵器件的高效DC/AC

「聚焦」碳化硅：帶動山西半導體產業(yè)集群發(fā)展

露笑科技因籌劃碳化硅募投項目擬購買相關工業(yè)房地產

致力于6英寸碳化硅襯底研發(fā)，江蘇超芯星完成天使輪投資

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