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長飛先進(jìn)武漢碳化硅基地設(shè)備進(jìn)場

上海積塔半導(dǎo)體申請?zhí)蓟?span id="jih7x3d" class="highlight">硅晶體管結(jié)構(gòu)及其制備方法專利，有效降低器件VFSD

年產(chǎn)36萬片，武漢一6寸碳化硅晶圓項(xiàng)目，首批設(shè)備搬入

金信新材料芯片用8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目完成研發(fā)

金信新材料芯片用第三代半導(dǎo)體8英寸碳化硅晶錠項(xiàng)目新進(jìn)展

突發(fā)！北京這家明星碳化硅企業(yè)，破產(chǎn)清算！

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總投資約2.3億元，賽美泰克IGBT及碳化硅產(chǎn)線核心設(shè)備項(xiàng)目持續(xù)刷新紀(jì)錄

雷諾與意法半導(dǎo)體簽署碳化硅長期供應(yīng)協(xié)議

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三安光電林志東：8英寸碳化硅擬明年通線量產(chǎn)

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安森美將收購碳化硅JFET技術(shù)，以增強(qiáng)其針對人工智能數(shù)據(jù)中心的電源產(chǎn)品組合

碳化硅功率器件及其封裝技術(shù)（二）|IFWS&SSLCHINA2024

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哈爾濱工業(yè)大學(xué)在碳化硅集成光量子糾纏器件領(lǐng)域取得新突破

中欣晶圓12英寸BCD硅片產(chǎn)品取得技術(shù)突破

康美特龐凱敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封裝材料 | IFWS&SSLCHINA2024

投資10億！大全半導(dǎo)體1000噸半導(dǎo)體硅基材料項(xiàng)目試生產(chǎn)

295億元！海東紅獅硅基新材料項(xiàng)目計(jì)劃于2025投產(chǎn)！

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投資18.66億元！年產(chǎn)612噸半導(dǎo)體級硅烷特氣項(xiàng)目開工

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天岳先進(jìn)向客戶成功交付高質(zhì)量低阻P型碳化硅襯底

【IFWS2024】碳化硅襯底、外延生長及其相關(guān)設(shè)備技術(shù)分會(huì)日程公布

晶盛機(jī)電：實(shí)現(xiàn)8-12英寸半導(dǎo)體大硅片設(shè)備的國產(chǎn)化突破

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