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III-V與硅的新集成技術(shù) 有助革新數(shù)據(jù)通信
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2024-02-21 09:35
國(guó)星光電：國(guó)星半導(dǎo)體將
結(jié)合
市場(chǎng)需求情況來(lái)規(guī)劃擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
評(píng)論 ?
2023-06-12 07:51
首次成功將超薄半導(dǎo)體和超導(dǎo)體
結(jié)合
，實(shí)現(xiàn)以零電阻導(dǎo)電
評(píng)論 ?
2022-01-28 10:10
北京大學(xué)王柳冰：通過(guò)引入透明復(fù)合p型層和Ag納米點(diǎn)/Al反射電極相
結(jié)合
提高深紫外LED的光提取效率
評(píng)論 ?
2021-12-11 16:06
羅德與施瓦茨推出
結(jié)合
EDA 仿真與硬件測(cè)試的R&S VSESIM-VSS
評(píng)論 ?
2021-09-26 11:43
科學(xué)家首次成功超導(dǎo)體與半導(dǎo)體
結(jié)合
科學(xué)家
成功
超導(dǎo)體
半導(dǎo)體
結(jié)合
評(píng)論 ?
2021-08-11 11:00
中京電子：子公司IC封裝基板及高密度互連剛?cè)?span id="677xkgn" class="highlight">結(jié)合板項(xiàng)目獲環(huán)評(píng)批復(fù)
評(píng)論 ?
2021-04-19 10:36
英特爾宋繼強(qiáng)：計(jì)算創(chuàng)新進(jìn)入超異構(gòu)時(shí)代，需要軟硬
結(jié)合
，探索突破
英特爾
計(jì)算
擬態(tài)
開(kāi)源
架構(gòu)
技術(shù)
評(píng)論 ?
2020-07-16 01:28
成型體積密度對(duì)氮化硅
結(jié)合
碳化硅磚性能的影響
氮化硅
SiC
碳化硅磚
評(píng)論 ?
2020-05-19 10:41
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