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安森美推出基于碳化硅的智能功率模塊以降低能耗和整體系統(tǒng)成本

突發(fā)！美國針對中國28nm以上制程芯片，舉辦聽證會！

安森美宣布：計(jì)劃69億美元收購Allegro

美媒稱：白宮在考慮對臺灣地區(qū)芯片制造商征收100%關(guān)稅問題

汽車芯片遇冷，美國芯片巨頭微芯科技裁員2000人！

特朗普呼吁終止520億美元《芯片法案》補(bǔ)貼計(jì)劃

韓國擬設(shè)立340億美元基金支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)

商務(wù)部：將15家美國實(shí)體列入出口管制管控名單

對美反制9連發(fā)，中方堅(jiān)決反制美對華加征關(guān)稅

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安森美裁員2400人

Navitas第四季度營收1800萬美元，氮化鎵收入創(chuàng)紀(jì)錄

投資2億美元，日月光宣布在高雄建面板級扇出型封裝量產(chǎn)線

新加坡將投入7.5億美元設(shè)立半導(dǎo)體研發(fā)中心

臺積電等多家科技廠加速“美國制造” 赴美設(shè)廠抗關(guān)稅

消息稱特朗普政府重審《芯片法案》，390億美元補(bǔ)貼或有變數(shù)

美國芯片設(shè)備制造商泛林集團(tuán)將在印度投資12億美元

巴黎AI行動峰會落幕美國英國拒絕簽署宣言

穩(wěn)居全球第二，中芯國際營收首破80億美元！

美半導(dǎo)體巨頭博通遭韓國調(diào)查

美國 SIA：全球半導(dǎo)體銷售額 2024 年首度突破 6000 億美元大關(guān)

總投資50億美元！又一個8英寸碳化硅晶圓工廠即將投產(chǎn)！

機(jī)構(gòu)：2025年全球半導(dǎo)體市場將增至7050億美元 HBM營收198億美元

軟銀擬65億美元收購芯片設(shè)計(jì)公司Ampere 談判接近達(dá)成

中國對原產(chǎn)于美國的部分進(jìn)口商品加征關(guān)稅！

美國總統(tǒng)特朗普堅(jiān)決征收晶片關(guān)稅，英偉達(dá)可能受影響

2028 年全球移動終端射頻前端市場將達(dá)到 269 億美元

美方宣布對中國輸美產(chǎn)品加征10%關(guān)稅，中國貿(mào)促會回應(yīng)

臺積電獲美國政府15億美元補(bǔ)貼，已交付第一批晶圓

格芯宣布斥資5.75億美元在美國紐約州建設(shè)先進(jìn)封裝和光子學(xué)中心

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