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鈞聯(lián)電子完成近億元A輪融資，用于建設碳化硅功率模塊產(chǎn)線

鈞聯(lián)電子安徽省首條先進工藝SiC車規(guī)功率模塊產(chǎn)線下線！

總投資超4億元，百事聯(lián)電子元器件產(chǎn)品建設項目在廈門海滄開工

聯(lián)電、英特爾宣布合作開發(fā)12nm芯片制程，2027年投產(chǎn)

英偉達擴充非臺積電供應鏈傳聯(lián)電硅中介層產(chǎn)能增加兩倍至1萬片/月

聯(lián)電48.58億完成廈門聯(lián)芯回購，納為獨資子公司

聯(lián)電加快收購廈門聯(lián)芯，預計一次性完成

南科傳壓降臺積電預期無影響、聯(lián)電部分晶圓報廢

電裝與聯(lián)電子公司宣布車用IGBT量產(chǎn)

電裝和聯(lián)電(UMC.US)實現(xiàn)新一代電動汽車IGBT量產(chǎn)

聯(lián)電與英飛凌就車用微控制器簽訂長期合作協(xié)議

聯(lián)電宣布通過324.17億元新臺幣資本預算，擴建南科及新加坡廠

鴻海、聯(lián)電進擊第三代半導體

中國臺灣花蓮縣5.9級地震，臺積電、聯(lián)電營運未受影響

車用芯片“四大天王”大單報到，聯(lián)電產(chǎn)能持續(xù)滿載

芯聯(lián)電集成電路材料制造及封測總部項目（二期）落戶江門高新區(qū)

電裝與聯(lián)電日本子公司USJC合作生產(chǎn)車載功率半導體，計劃在日本生產(chǎn)300mm晶圓的IGBT

臺灣地區(qū)突發(fā)地震，臺積電、聯(lián)電回應影響

聯(lián)電搶攻8英寸第三代半導體，新機臺預計下半年進駐廠區(qū)

聯(lián)電大舉購置新機臺擴產(chǎn)，瞄準8英寸晶圓第三代半導體制造領域

聯(lián)電大舉購置新機臺擴產(chǎn)，瞄準 8 英寸晶圓生產(chǎn)

聯(lián)電購置新機臺擴產(chǎn) 加速布局8寸晶圓第三代半導體制造領域

聯(lián)電瞄準高成長性市場，投資約1000億新臺幣擴建12英寸廠產(chǎn)能

中國臺灣省發(fā)生6.6級地震臺積電、聯(lián)電等半導體廠部分廠區(qū)受影響

聯(lián)電2月營收再站穩(wěn)200億元臺幣大關，連續(xù)3個月創(chuàng)歷史新高

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【行業(yè)動態(tài)】小米、瞻芯電子、比亞迪半導體、臺積電、聯(lián)電、晶盛機電、安芯電子、泰科天潤、世創(chuàng)電子、正海集團、羅姆等動態(tài)

傳聯(lián)電將投資千億臺幣在新加坡新建一座12吋晶圓廠

傳聯(lián)電擬斥資1000億新臺幣在新加坡建新12英寸晶圓廠

總投資15億元四川英創(chuàng)力5G通訊/智能物聯(lián)電路板制造項目開工

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