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SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場規(guī)模預(yù)計將增長近9％至698億美元

SEMI：2022年，半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計將增長8.6%，達到698億美元，創(chuàng)歷史新高

SEMI：2022年半導(dǎo)體材料市場整體規(guī)模預(yù)計達到 698 億美元，創(chuàng)歷史新高！

全國第四——西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈不斷完備產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)提升

日企將大規(guī)模量產(chǎn)氧化鎵器件

外媒：日企將大規(guī)模量產(chǎn)氧化鎵器件

中科智芯存儲芯片合封扇出型封裝大規(guī)模量產(chǎn)

杭州發(fā)布《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》 2025年，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模實現(xiàn)800億元

我國數(shù)字經(jīng)濟規(guī)模十年從11萬億元增長超45萬億元

碳化硅百億美元賽道，SiC器件市場規(guī)模有望迎來增速最快的三年周期

上海發(fā)布“全球動力之城”實施方案，到2025年動力產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模將達2000億元

濟南發(fā)布《關(guān)于促進集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》，2025年形成500億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模

工信部部長肖亞慶：我國人工智能核心產(chǎn)業(yè)規(guī)模超4000億元

歌爾股份：公司已具備VR/AR產(chǎn)品的大規(guī)模量產(chǎn)交付經(jīng)驗

蘭大團隊自主研發(fā)設(shè)計我國首個極大規(guī)模全異步電路芯片流片試生產(chǎn)成功

半導(dǎo)體封測市場恢復(fù)！預(yù)計2026年先進封裝全球市場規(guī)模約475億美元

電動汽車轉(zhuǎn)型將加速，到2025年市場規(guī)模將翻兩番

銷售訂單、生產(chǎn)規(guī)模增加北方華創(chuàng)2021年凈利同比增長100.66%

英特爾斥資30億美元擴建D1X工廠！規(guī)模增加20%

華為：預(yù)計2030 年全球物聯(lián)規(guī)模將達到百億級別

重慶出臺“十四五”戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，2025年實現(xiàn)萬億級產(chǎn)業(yè)規(guī)模，重點建設(shè)集成電路等10類支柱產(chǎn)業(yè)

報告 | CINNO Research：預(yù)計2025年全球高清視頻芯片市場規(guī)模將達到1897.16億

全球半導(dǎo)體材料市場規(guī)模去年增至643億美元再創(chuàng)新高

全球量子點傳感器市場規(guī)模2027年將達3.28億美元

?電科材料成功研制出8英寸碳化硅晶體實現(xiàn)小規(guī)模量產(chǎn)！

工信部副部長辛國斌：新能源汽車產(chǎn)業(yè)進入規(guī)模化快速發(fā)展新階段重點抓好五大方面工作

CINNO Research：2025年國內(nèi)顯示面板電源管理芯片市場規(guī)模將達到65億元

半導(dǎo)體并購失敗率陡增傳三星電子大規(guī)模并購或受影響

孫正義：擬在2023年3月之前推動Arm納斯達克上市實現(xiàn)半導(dǎo)體史上最大規(guī)模的IPO

上汽和工研院聯(lián)合發(fā)起國產(chǎn)汽車芯片專項基金規(guī)模達數(shù)十億元

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